模组领域再开一枪,万亿级5G物联网市场终将引爆
据芯讯通产品中心总经理邓乾怀介绍到,基于综测仪测试,芯讯通SIM8202G-M2模组下行理论速率能达到2.4Gbps,上行速率则能达到500Mbps,在实网测试下,其下行速率可达1G bps以上,上行速率可达100Mbps以上,完全可满足4k视频直播,移动办公等5G产品应用需求。
而面向垂直行业领域,芯讯通的探索也由来已久。早在2019年MWC展会上,芯讯通就推出了首款支持5G的SIM8200EA-M2产品,并在随后陆续迭代出新产品完善其5G产品线。如今,芯讯通已在工业、超高清视频、5G直播、机器人及消费产品5G CPE等领域积累了很多经验。
比如在智慧医疗领域,芯讯通就和苏州鹏讯展开合作,通过集成高性能的芯讯通SIM8200EA-M2 5G模组,打造了一款集4K/8K的5G超高清传输产品。该方案对解决全国各地医疗资源不平衡的矛盾提供了另一条思路,通过5G低时延、高可靠的网络,让即使相距千里的医患也如同面对面的交流病情。
同时,邓乾怀也表示,在未来,随着5G技术、产品的不断成熟,市场需求增加,价格随之降低,5G势必将引燃各个行业。
需求激增,未来已来
今年年初以来,尽管全球多数国家和地区遭遇到了新冠疫情的冲击下,但全球的5G建设与部署步伐却并未因此而停滞不前。相反,在非接触式经济、新基建的驱动下,基于5G诞生的应用很快受到市场的正向反馈。
据Omdia的最新数据显示,截至2020年第一季度,全球5G连接数已超过6360万,比2019年第四季度增长308.66%。根据其预测,到今年年底,全球5G连接数将突破亿级大关达到2.38亿。
相应的,作为5G产业链上游的模组厂商,其出货量势必也将以井喷之势增长。据邓乾怀介绍,目前芯讯通保持着数万的5G模组出货量,而根据最新的市场调研与研判,保守预计其5G模组的出货量在今年将以数十倍的增长,达到20万左右的出货量。
毫无疑问,面向5G万物互联的未来已来。如今,芯讯通看准时机,率先发布全球第一款最小体积的5G模组产品可谓是在市场上再次抢得先机。同时,凭借其在模组方面的创新与深入行业的经验积累,势必也将在业内掀起巨潮。
图片新闻
最新活动更多
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
2月28日火热报名中>> 【深圳线下】东集技术年终福利——免费试用活动
-
精彩回顾立即查看>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
精彩回顾立即查看>> STM32全球线上峰会
-
精彩回顾立即查看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
精彩回顾立即查看>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论