模组领域再开一枪，万亿级5G物联网市场终将引爆

2020-07-30 17:25

据芯讯通产品中心总经理邓乾怀介绍到，基于综测仪测试，芯讯通SIM8202G－M2模组下行理论速率能达到2．4Gbps，上行速率则能达到500Mbps，在实网测试下，其下行速率可达1G bps以上，上行速率可达100Mbps以上，完全可满足4k视频直播，移动办公等5G产品应用需求。

而面向垂直行业领域，芯讯通的探索也由来已久。早在2019年MWC展会上，芯讯通就推出了首款支持5G的SIM8200EA－M2产品，并在随后陆续迭代出新产品完善其5G产品线。如今，芯讯通已在工业、超高清视频、5G直播、机器人及消费产品5G CPE等领域积累了很多经验。

比如在智慧医疗领域，芯讯通就和苏州鹏讯展开合作，通过集成高性能的芯讯通SIM8200EA－M2 5G模组，打造了一款集4K／8K的5G超高清传输产品。该方案对解决全国各地医疗资源不平衡的矛盾提供了另一条思路，通过5G低时延、高可靠的网络，让即使相距千里的医患也如同面对面的交流病情。

同时，邓乾怀也表示，在未来，随着5G技术、产品的不断成熟，市场需求增加，价格随之降低，5G势必将引燃各个行业。

需求激增，未来已来

今年年初以来，尽管全球多数国家和地区遭遇到了新冠疫情的冲击下，但全球的5G建设与部署步伐却并未因此而停滞不前。相反，在非接触式经济、新基建的驱动下，基于5G诞生的应用很快受到市场的正向反馈。

据Omdia的最新数据显示，截至2020年第一季度，全球5G连接数已超过6360万，比2019年第四季度增长308．66％。根据其预测，到今年年底，全球5G连接数将突破亿级大关达到2．38亿。

相应的，作为5G产业链上游的模组厂商，其出货量势必也将以井喷之势增长。据邓乾怀介绍，目前芯讯通保持着数万的5G模组出货量，而根据最新的市场调研与研判，保守预计其5G模组的出货量在今年将以数十倍的增长，达到20万左右的出货量。

毫无疑问，面向5G万物互联的未来已来。如今，芯讯通看准时机，率先发布全球第一款最小体积的5G模组产品可谓是在市场上再次抢得先机。同时，凭借其在模组方面的创新与深入行业的经验积累，势必也将在业内掀起巨潮。

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