导  读

7月29日，在深圳举办的第十四届国际物联网展上，作为模组领域领军企业的芯讯通俨然成了会场之星，除了带来全线产品的展出，还重磅发布了全球最小尺寸的5G模块：SIM8202G－M2模组，加速5G万物互联商用的到来。

自第五代移动通信技术（5G）提出以来，似乎已经被全球默认为打开万物互联新世界的一把钥匙，并且各国各地区都在为争取5G方面的领先而努力。

在国内，5G相关的话题不论在普通大众间，还是在行业专家口中，其热度长久以来居高不下。2020年，全面建设5G网络更是成为政府当前推动经济社会新旧动能转换工作的重中之重。2月3日到3月4日，仅短短30天内，中央层面就至少5次提及与“新基建”相关的部署任务。

3月4日，中央政治局常务委员会议再一次明确“加快5G商用步伐，加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设”的重大部署指示，一时间，以5G为领头羊的“新基建”部署作为数字化经济基础保障的地位得到凸显。

5G爆发，模组为先

政策方面的引导如同东风，让乘势而来的5G熊熊烈火燃烧得更加旺盛；同时，在政策驱动下，5G产业链各方面也在加速迭代，纷纷推出5G新技术、新产品迎合时代的变革，助力开启万物互联的世界，迎接数字化经济时代的到来。

而在整个5G生态中，模组厂商作为产业链上游重要的一环，不仅影响着下游终端厂商的产品性能、设计理念，乃至消费端的用户体验和感受，甚至对于5G整个产业链的进程也起到至关重要的作用。因而，模组厂商的一举一动自然而然地也就格外受到产业链的关注。

7月29日，在深圳举办的第十四届国际物联网展上，作为模组领域领军企业的芯讯通俨然成了会场之星，除了带来全线产品的展出，还重磅发布了全球最小尺寸的5G模块：SIM8202G－M2模组，以加速5G万物互联商用的到来。

据笔者了解，本次芯讯通发布的SIM8202G－M2模组是拥有全新四天线设计的超小尺寸5G模组，其优势具体可总结为三点：

第一，SIM8202G－M2模组拥有全新四天线设计。众所周知，天线作为发射信号和接收信号的中间件，在模组中的作用不可或缺。同时，随着5G时代的到来，模组中天线的设计也从简单的单个阵列、固定波束等逐渐向更加复杂的多阵列、多波束方向发展。而SIM8202G－M2模组采用的全新四天线设计，则在以往经验的基础上再次创新，大幅有效的提升通信容量，以更加主动高效的方式收发数据，确保了网络这个“管道”运输的稳定性、可靠性、低延时和高速流通能力。

第二，SIM8202G－M2模组采用了超小尺寸设计。对于5G产业链下游的终端厂商而言，“空间问题”一直以来都是困扰其产品创新的“罪魁祸首”之一。而SIM8202G－M2模组的尺寸为30＊42mm，整体厚底仅为2．3mm，内部器件和走线的创新行设计，和绝大多数的4G m．2产品尺寸一致克服了射频＆天线集成度更高的挑战性，客户端从4G升级到5G，可以平滑切换，为便携式5G终端产品创造了有利的天然条件。

第三，SIM8202G－M2模组创新了散热系统设计。5G速率的大幅提升，加重了CPU、射频收发器等器件的功耗，如此便会使其本身产生更高的热量；此外，5G 80％的场景将用于物联网，其中不乏工业互联网、冶炼等对温度要求苛刻的场景，这对模组的散热能力也提出了更大的挑战。SIM8202G－M2模组采用不同于常规的器件部署方式，并且在模块背部设计了大面积裸露铜区，方便以更加高效的方式保证了模组散热。

而除此三大优势之外，SIM8202G－M2模组还支持LTE－FDD／LTE－TDD／WCDMA，以及5G NSA／SA双组网模式，覆盖全球主流运营商网络频段；采取了标准的M．2接口，可以兼容多种通信协议；具备强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCle Gen3、USB3．1、GPIO等；获得了全球主流通信设备厂商、运营商的认证和测试；支持包括Android、Windows、Linux等在内的多系统适配，可最大程度的减少客户投资成本，促其快速迭代产品并商用上市。