2018年3月2日（周五）物联网风向

2018-03-03 10:24

九、英飞凌与科锐签订碳化硅晶圆长期供货协议

据外媒报道，英飞凌与科锐（Cree）宣布签订了战略性长期供货协议，负责向后者提供碳化硅（silicon carbide，SiC）晶圆，进一步拓展了英飞凌的碳化硅产品，进军光伏逆变器及电动车等高增长市场。由于英飞凌的碳化硅生产线已切换为最先进的150 mm碳化硅生产线。因此，英飞凌与科锐的供货协议只涉及这一款产品。

十、中国电信与华为成立商业联合创新中心，以创新合作模式实现商业共赢

中国电信与华为共同宣布成立商业联合创新中心（以下简称BJIC），合力打造差异化的创新产品与解决方案，为用户带来更加极致的信息通信服务体验。

BJIC以用户需求和商业场景为源头进行产品和解决方案创新，改变了通信行业传统的产业合作关系，双方共同投入产品和解决方案的开发、验证和上市，将缩短新产品的上线周期，实现双赢，是通信产业合作上的重大突破。

2018年3月2日（周五）物联网风向

十一、恩智浦宣布推出快速物联网原型套件

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出新型快速物联网原型套件，为广大创新者的物联网（IoT）应用开发之路提供便利。该能效优化的原型解决方案旨在确保安全并且使用便捷，大大简化了消费品市场、商业和工业市场的物联网边缘节点的概念验证（PoC）开发。

快速物联网原型套件可加速典型PoC开发的三阶段进程，甚至能帮助非传统型技术创新者快速轻松地完成物联网构想的PoC。它集优化的硬件设计与可信安全的预编程应用于一体，用户开箱几分钟内即可投入运行。该套件可通过扩展坞和MikroElektronika Click board？系列进行扩展，几乎可以不受限制地创建各种不同应用。

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