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pSemi宣布首款毫米波IC套片实现量产
村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi Corporation宣布两款新型毫米波集成电路（IC）已进入量产准备阶段，这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无线电通信应用中的有源天线系统。
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pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端（RFFE）解决方案
村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi?Corporation宣布将其毫米波（mmWave）射频前端产品组合拓展至5G无线基础设施应用领域。新型管脚到管脚（pin－to－pin）兼容产品由三个
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