三星芯片代工计划曝光：4nm/5nm/6nm都有
2019-08-02 08:54
来源：
IT之家
8月1日消息 此前，三星使用7nm LPP制造工艺生产芯片，日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。
三星称，其合同生产部门对使用10nm LPP和8nm LPP技术制造的移动SoC以及使用14 nmLPx和10nm LPP工艺制造的移动、HPC、汽车和网络产品的需求强劲。总的来说，三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。
今年晚些时候，三星将使用6nm LPP工艺生产芯片，相比于7nm LPP，6nm LPP能够带来提供10％的晶体管密度提升以及更低的功耗。
三星7nm LPP生产技术发展到下一步将是5nm LPE制造工艺。5nm LPE相比于6nm LPP功耗更低、面积更小、晶体管密度更高。预计今年下半年三星将推出首批使用5nm LPE工艺的芯片，2020年将大规模生产。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗，打造可持续未来！
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围（eHDR）成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论