AMD：对英伟达的绝对反击

显然，今年CES的开胃菜并不是很让人满意，相比较之下，N卡的老对手A卡，倒有点后来居上。

AMD CEO Lisa Su在CES上发布了全球首款7nm GPU Radeon VII，强势对标高端游戏市场的英伟达RTX 2080。

Radeon VII采用经过调整的Vega 20架构，主要是对上一代旗舰显卡VEGA 10进行重置以及小改优化，不过性能至少提升了20％。售价699美元，2月7日发售，由台积电代工。有趣的是，曾经AMD的显卡都是由格罗方德代工，但是近年格罗方德在先进制程研发商比较吃力，AMD也不得不向台积电“屈服”。

另外，AMD还首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器的相关信息，三代锐龙采用Zen 2内核，拥有8核／16线程，并集成14nm I／O模块。

显而易见，AMD是准备在游戏显卡上和英伟达“硬碰硬”，多年老对手的过招，很是精彩。在ADM发布会后，老黄也直接开怼AMD，直言“Radeon VII表现糟糕。”之后，双方互相拆台技术，Lisa su回击英伟达光线追踪技术还在早期，看不出什么效果。老黄说AMD Freesync不行。

在最新一代图形显示技术上，AMD一直处在被英伟达压制的被动状态，今年的CES可以说是它们的绝地反击。

英特尔：杀得对手“片甲不留”

相比较英伟达和AMD的“小打小闹”，英特尔可以说是全面开花。此次CES的发布会上，英特尔发布了第九代处理器产品，首次公开了全新工艺和架构、面向新一代桌面及移动平台的PC处理器的Ice Lake，其整合了英特尔“Sunny Cove”位架构以及11代核心显卡，支持用于AI加速的英特尔DLBoost指令集。

英特尔还发布了一个全新的客户端平台Lakefield，采用了混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术，允许将IP整合在更小尺寸的单一主板中。

在服务器芯片方面，去年X86漏洞问题让英特尔损失很大，CES上它们宣布14nm工艺的Cascade Lake服务器芯片将于今年上半年正式出货，依然最多28核56线程，从硬件物理侧修复之前的漏洞，同时还会优化14nm工艺，提高频率，提升处理器的IPC性能。

移动端之外，英特尔也加强了在AI上的节奏。比如神经网络推理芯片Nervana正在由它们和Facebook合作完成最后的开发工作，这个主要用于深度学习推理运算的芯片终于要快正式投产了。

除了芯片之外，英特尔收购的Mobileye也在自动驾驶解决方案上有了新的突破。而CES最火的5G，英特尔也没有缺席，其推出了10nm工艺的5G SoC芯片，代号Snow Ridge，专为5G无线接入及边缘计算设计，预计今年下半年上市。看来，英特尔连5G基站都不准备放过。

从消费级产品、企业级、数据中心、人工智能、自动驾驶到5G，毫不夸张的说英特尔在CES上亮出了它们强悍的技术能力。

高通：今年5G手机看我们

今年高通有两个关键词：5G和智能驾驶。

去年年底正式推出最新一代骁龙处理器855之后，高通在CES上联手几家公司展示了5G样机。它们认为，2019年将有超过30个使用骁龙855芯片以及骁龙X50 5G基带芯片的5G商用移动设备面市，其中大部分将会是智能手机。

手机之外，高通也秀出了在自动驾驶上的野心，宣布推出第三代高通骁龙汽车数字座舱平台，着重介绍C－V2X车联网通信标准，发力智能汽车行业。

其中，第三代汽车数字座舱平台搭载高通最新的多核AI人工智能引擎，能够为CPU、GPU以及Hexagon处理器进行优化加速，对边缘计算以及机器学习进行AI加速。