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CES2019次日重磅产品大盘点:首款5G手机、折叠屏电视、骨传导太阳镜......哪款是你的菜?

配置方面,moto Z3采用一块6.01英寸的Super Amoled屏幕,搭载高通骁龙835处理器,拥有6+128GB存储空间。此外还拥有前置800万+后置双1200万像素摄像头,电池容量则为3000mAh。

moto Z3还拥有电池模块,内含的2220mAh电池等同充电宝一样提供续航。而且moto Z3机身厚度只有6.75mm,指纹识别键则集成在侧面的电源按键上,背盖下方为安装模块的金属触点,支持之前发布的z系列的所有模块。但遗憾的是官方尚未公布5G模块的具体发售时间,也没有公布模块的售价,所以什么时候能用上始终是个谜。

海信U30亮相CES:挖孔屏/骁龙675

北京时间1月9日,海信在CES2019正式公布新机U30,该机外形最大亮点就是采用了挖孔屏,官方称其为Infinity-O显示屏。其屏幕尺寸为6.3英寸,分辨率为2340X1080。

让人惊讶的是,海信U30还拥有后置4800万+500万像素双摄像头,不过遗憾的是官方没有公布采用什么传感器。这也是继华为nova 4、荣耀V20之后,第三款公布的4800万像素手机。

配置方面,海信U30搭载了高通SM6150移动平台,这也就是高通骁龙675的内部代号。换句话说,海信U30也成为了全球首款采用打孔屏的高通骁龙675机型。

其他配置方面,海信U30同时还拥有6+128GB以及8+128GB版本可选,前置摄像头为2000万像素。电池容量则高达4500mAh,支持高通QC4.0快充,运行Android 9系统。不过官方并未宣布海信U30的上市时间,只透露了会在中国、俄罗斯以及部分欧洲地区销售。

今年的CES对许多DIY玩家来说也是一场盛会,前脚英伟达的RTX 2060才发布,后脚AMD这边在北京时间1月10日凌晨召开发布会发布全新Radeon VII(Radeon 7)显卡,以及第三代Ryzen锐龙桌面处理器(第三代锐龙处理器年中正式发布,本次发布会展示的是还未能量产的芯片)。

Radeon VII显卡

Radeon VII仍然基于Vega核心架构,延续了基本设计和技术特性,但是采用全新的7nm高性能工艺制造,集成60个计算单元、3840个流处理器,对比上代旗舰游戏卡Vega 64和新一代7nm旗舰计算卡Radeon Instinct MI60都少了四组、256个流处理器,持平Radeon Instinct MI50。该卡搭配了16GB HBM2显存,带宽高达1TB/s。

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