侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

CES2019次日重磅产品大盘点:首款5G手机、折叠屏电视、骨传导太阳镜......哪款是你的菜?

配置方面,moto Z3采用一块6.01英寸的Super Amoled屏幕,搭载高通骁龙835处理器,拥有6+128GB存储空间。此外还拥有前置800万+后置双1200万像素摄像头,电池容量则为3000mAh。

moto Z3还拥有电池模块,内含的2220mAh电池等同充电宝一样提供续航。而且moto Z3机身厚度只有6.75mm,指纹识别键则集成在侧面的电源按键上,背盖下方为安装模块的金属触点,支持之前发布的z系列的所有模块。但遗憾的是官方尚未公布5G模块的具体发售时间,也没有公布模块的售价,所以什么时候能用上始终是个谜。

海信U30亮相CES:挖孔屏/骁龙675

北京时间1月9日,海信在CES2019正式公布新机U30,该机外形最大亮点就是采用了挖孔屏,官方称其为Infinity-O显示屏。其屏幕尺寸为6.3英寸,分辨率为2340X1080。

让人惊讶的是,海信U30还拥有后置4800万+500万像素双摄像头,不过遗憾的是官方没有公布采用什么传感器。这也是继华为nova 4、荣耀V20之后,第三款公布的4800万像素手机。

配置方面,海信U30搭载了高通SM6150移动平台,这也就是高通骁龙675的内部代号。换句话说,海信U30也成为了全球首款采用打孔屏的高通骁龙675机型。

其他配置方面,海信U30同时还拥有6+128GB以及8+128GB版本可选,前置摄像头为2000万像素。电池容量则高达4500mAh,支持高通QC4.0快充,运行Android 9系统。不过官方并未宣布海信U30的上市时间,只透露了会在中国、俄罗斯以及部分欧洲地区销售。

今年的CES对许多DIY玩家来说也是一场盛会,前脚英伟达的RTX 2060才发布,后脚AMD这边在北京时间1月10日凌晨召开发布会发布全新Radeon VII(Radeon 7)显卡,以及第三代Ryzen锐龙桌面处理器(第三代锐龙处理器年中正式发布,本次发布会展示的是还未能量产的芯片)。

Radeon VII显卡

Radeon VII仍然基于Vega核心架构,延续了基本设计和技术特性,但是采用全新的7nm高性能工艺制造,集成60个计算单元、3840个流处理器,对比上代旗舰游戏卡Vega 64和新一代7nm旗舰计算卡Radeon Instinct MI60都少了四组、256个流处理器,持平Radeon Instinct MI50。该卡搭配了16GB HBM2显存,带宽高达1TB/s。

<上一页  1  2  3  4  5  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

物联网 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek物联网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号