物联网竞争硝烟已起 科技巨头系统较量升级
ARTIK开发平台包括三种规格,其中ARTIK 1仅有12mm长度,并且配置双核心处理器、蓝牙连接能力与9轴动态感应元件,而在ARTIK 5则将配置运作时脉为1GHz的双核心处理器与储存元件,至于ARTIK 10则分别配置四核心处理器、2GB记忆体与16GB储存容量,其中也将分别配置Wi-Fi与Zigbee连接功能,并且能配合ARM TrustZone技术将资料加密,确保统计数据不会外泄,藉此让更多开发者可透过此类开发平台设计不同应用服务。
多数专家观测认为,三星电子会首先在逐渐扩大事业范围的智能家居领域适用这一平台,接下来会将其拓展到保健、汽车领域。就像谷歌在智能手机操作系统领域做到的一样,三星此举旨在通过开放平台,抢占物联网生态系统的主导权。
百度“Baidu Inside”计划布局智能硬件生态链
2014年3月份,百度在业界第一个提出智能硬件平台概念后,迅速推出了Baidu Inside合作计划,很快被智能硬件生产者、参与者,以及越来越广泛的领域所接受,它所提供的百度云存储、视频播放与解码、安全、智能语音、图像识别、云计算、LBS定位技术等对智能硬件的技术能力给予了保证,同时授予的Baidu Inside标示使用权,以及百度和京东商城共同构建的绿色销售通道,又在品牌与销售渠道方面给予了强大支持。
Baidu Inside覆盖智能语音、智能影音、智能健康、智能办公、智能车载、智能网关等多领域,目前合作伙伴数量已逾百家。
腾讯发布智能硬件战略TOS+
4月28日,在2015全球移动互联网大会上,腾讯公司宣布推出“TOS+”智能硬件开放平台战略,并正式发布TencentOS系统,同时,腾讯也展示了与多家合作伙伴共同推出基于该系统的智能手表、微游戏机、虚拟现实产品以及手机四大智能硬件领域解决方案。
腾讯首席运营官任宇昕表示,“TOS+战略”以TencentOS免费开放系统为基础,为智能硬件提供更底层的连接能力;同时,智能硬件可共享腾讯账号体系、内容服务资源,将开放TencentOS的数据接口和统一标准。
据了解,腾讯“TOS+”智能硬件开放平台战略为行业提供实现硬件、人、服务相连接的底层系统TencentOS;同时为硬件厂商、芯片厂商、应用开发者提供内容、服务、标准、商业模式等支持,与产业链上下游共同打造智能硬件的开放生态。华为、中兴、联想、高通、滴滴打车等硬件、芯片及服务厂商成为“TOS+”平台的首批合作伙伴。
华为推出10KB级物联网操作系统LiteOS
5月20日,在2015华为网络大会上,华为公开了“敏捷网络3.0”方案,该方案被称为“为物联网而生的网络解决方案”。主要包括最轻量级的物联网操作系统Liteos、敏捷物联网关、敏捷控制器三部分。其中,Liteos系统体积轻巧到只有10KB级,具备零配置、自组网、跨平台的能力,可应用于智能家居、穿戴式设备、车联网、工业等多个领域。华为表示该操作系统实行开源,小伙伴们可以通过该操作系统迅速构建自己的物联网产品。
但是,据业内人士指出,LiteOS本是美国伊利诺思大学发布的一个开源物联网平台,不知华为为什么要用相同的名字,而且也是用于物联网系统。据了解,华为的LiteOS只支持华为海思CPU,不承诺保证能无缝支持其它厂商的CPU,也不提供其它CPU适配时的技术支持,这局限了LiteOS的推广。而LiteOS开放了底层智能硬件部分的代码,其实还是为华为物联网云服务拉用户。
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