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系统集成设备不断增加,存量设备系统接入问题严峻

增量无非是在设计阶段,可能加一些传感器,但实际上在未来的趋势,即使是增量,那么最终也会逐渐持续同化,新增一个增量,可能在现有的产品不够成熟的情况下,那可能的设计方案里面加几个传感器,加几个末端,最终直接接到平台使用,但是未来会发现,既然是增量,有这个需求,未来一定会有厂家甚至自己会把这一块独立做成一个模块,独立做成一个能够监测的系统,业务重置系统,子系统最终是用来被集成的。所以当有这样的事情存在的时候,难道现在由增量变成了层面。所以这从一个逻辑或者从哲学角度,未来一定是一层层封装,即使现在冒出了新的传感器,终端最终会结合现有的传感器终端之后形成一个出口,再被对外对每个人也好,社会组织也好,还是设备设施也好,一定是要做减法,减法的前提是一定要做封装,做局部的处理之后形成统一的出口。

所以爱投斯[IOTOS]的产品和业务的商业逻辑就在于把解决问题的工具化,把解决问题的方式变得更简单化、更多元化,更多的一个生态来参与到其中,通过这种方式标准化来让这个问题更简单去解决。

而爱投斯[IOTOS]物联网中间件平台最核心的能力在于解决子系统接入的痛点。

这就是我们的最核心的能力。一个成熟的产品,不仅仅只是一个技术,方案,对于创业公司而言,当我有洋葱的这个核心,洋葱是空的,但是我们是实的,有这个核心你肯定需要一层层去包一下来,一层层去完善,当然也一颗层层去掉外围的东西,能变成其他企业能直接使用爱投斯[IOTOS]物联网中间件平台核心的能力,进而反哺产品,让产品的适配性、通用性能做到更好。

通用性,比如在楼宇、工厂能够去通用,在楼宇可能包上外层的洋葱的一层皮叫应用之后,整体绝对没有办法在工厂用,但是去掉一层皮后,采集组态包括接入、驱动这些核心能力,这部分是可以直接移到工厂,再去增加一层向下,向上增加面向工厂这个场景的设备或者应用,最终再找出一个面向这个场景的一个复制,但至少来说这两个的复制不至于从零开始,效率那是非常大、成本也会低。

物联网中间件平台的特色就是两端标准化解耦,产品由:物联中台、物联组态、应用平台组成,这三款功能也可独立,比如只需要物联中台特性,其他完全可以砍掉,类似于Linux ,内壳剪出来非常小,可以用到一个手表上,但是也可以加一些完善的模块用到一个大的服务器上去。所以就像 Linux 为什么它可大可小,而是因为是这么广的,只是因为它既有内核又有外延,那么我们同样模式把一些基础模块能够在上面去延展去补充,然后再形成新的产品。所以通过这种方式来既可以增加又可以减少解耦。

独立模块化,产品内部可以解耦,产品之间可以解耦。这是我们的产品设计的一个逻辑,也是我们在过往这么多年,实际上行业这么多一个不同场景,一个锤炼中,我们去探索也结合市场的一个需求和未来趋势判断之后选择道路。

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