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重磅!苹果AR/VR芯片更多细节曝光

外媒报道,苹果委由台积电代工5nm先进制程生产AR/VR设备芯片,除了主控芯片外,还有2颗内置芯片,总计3颗芯片都已经设计好,不久后将开始试产。

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AR/VR设备芯片的功能主要为无线数据传输功能最佳化、压缩及解压缩影片,并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的AR / VR 头戴式设备,将与AppleWatch相似,要与iPhone 或其他苹果装置连结,功能才能完整解锁。

根据此前消息,其头显最早将于明年发布,不过苹果可能会将发布时间进一步推迟。

据爆料,SoC采用台积电的5nm制程工艺,在性能上,该SoC没有内置AI引擎的加速模块,尽管不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC强大,缺少人工智能和机器学习能力,但该SoC旨在头显和主机之间优化无线数据传输、视频压缩、解压缩和电源效率,来最大限度地延长电池使用时间。

除此以外,该芯片能与主机设备进行无线通信,主机设备可能是手机、电脑或平板电脑。通过这样的方式,主机能够处理显示虚拟现实(VR)、混合现实(MR)和增强现实(AR)图像所需的更强计算能力。

在视觉呈现方面,据The Information报道,苹果的CMOS(图像传感器) “异常大”,尺寸接近一个头显镜头,以从用户周围环境中捕捉到高分辨率的图像数据用于AR技术。此前业内媒体预计苹果头显将使用超高分辨率 8K 显示器,没有任何“纱窗效应”,能够提供更强大的视觉效果。

消息人士透露,苹果设计的AR/VR芯片,仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工,大规模生产预计在一年以后。

除了SoC和另外两个芯片,据报道,苹果还完成了头显的图像传感器和显示驱动程序的设计,而台积电仍在解决大尺寸图像传感器问题,并努力提高试产期的产量。

同时还会搭载定制版iOS系统。根据此前爆料,苹果将于2022年推出VR头显,2025年还有AR眼镜。

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此外,苹果计划在 "2022年中期"发布传闻已久的VR头戴,随后在2025年推出AR眼镜。"苹果的VR/AR产品路线图包括三个阶段:2022年的头显型、2025年的眼镜型和2030-2040年的隐形眼镜型。可以预见,头显产品将提供AR和VR体验,而眼镜和隐形眼镜类型的产品更可能专注于AR应用。"

目前苹果混合现实头盔的几款原型机重量为200-300克,但如果苹果能够解决技术问题,最终的重量将降低到100-200克,这将比许多现有的VR设备要轻很多。

由于设计复杂,预计这款头显在美国的售价将在1000美元左右,与 "高端iPhone"的价格一致,让我们拭目以待。

尽管苹果此番对AR/VR市场进行了着重布局,但当前芯片短缺问题仍是痛点所在。知情人士称,台积电一直难以生产出没有缺陷的CMOS图像传感器,试产期间产量很低,如果没有第三方制造出能够处理头显超高分辨率显示的芯片,苹果可能不得不从头开始设计显示驱动程序。

可以看到的是,AR/VR产业市场渗透率正加速提高,未来,随着硬件、内容方面的痛点被解决,AR/VR产业或将迎来爆发性增长。

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