外媒报道，苹果委由台积电代工5nm先进制程生产AR／VR设备芯片，除了主控芯片外，还有2颗内置芯片，总计3颗芯片都已经设计好，不久后将开始试产。

AR／VR设备芯片的功能主要为无线数据传输功能最佳化、压缩及解压缩影片，并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的AR ／ VR 头戴式设备，将与AppleWatch相似，要与iPhone 或其他苹果装置连结，功能才能完整解锁。

根据此前消息，其头显最早将于明年发布，不过苹果可能会将发布时间进一步推迟。

据爆料，SoC采用台积电的5nm制程工艺，在性能上，该SoC没有内置AI引擎的加速模块，尽管不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC强大，缺少人工智能和机器学习能力，但该SoC旨在头显和主机之间优化无线数据传输、视频压缩、解压缩和电源效率，来最大限度地延长电池使用时间。

除此以外，该芯片能与主机设备进行无线通信，主机设备可能是手机、电脑或平板电脑。通过这样的方式，主机能够处理显示虚拟现实（VR）、混合现实（MR）和增强现实（AR）图像所需的更强计算能力。

在视觉呈现方面，据The Information报道，苹果的CMOS（图像传感器） “异常大”，尺寸接近一个头显镜头，以从用户周围环境中捕捉到高分辨率的图像数据用于AR技术。此前业内媒体预计苹果头显将使用超高分辨率 8K 显示器，没有任何“纱窗效应”，能够提供更强大的视觉效果。

消息人士透露，苹果设计的AR／VR芯片，仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工，大规模生产预计在一年以后。

除了SoC和另外两个芯片，据报道，苹果还完成了头显的图像传感器和显示驱动程序的设计，而台积电仍在解决大尺寸图像传感器问题，并努力提高试产期的产量。

同时还会搭载定制版iOS系统。根据此前爆料，苹果将于2022年推出VR头显，2025年还有AR眼镜。

此外，苹果计划在 ＂2022年中期＂发布传闻已久的VR头戴，随后在2025年推出AR眼镜。＂苹果的VR／AR产品路线图包括三个阶段：2022年的头显型、2025年的眼镜型和2030－2040年的隐形眼镜型。可以预见，头显产品将提供AR和VR体验，而眼镜和隐形眼镜类型的产品更可能专注于AR应用。＂

目前苹果混合现实头盔的几款原型机重量为200－300克，但如果苹果能够解决技术问题，最终的重量将降低到100－200克，这将比许多现有的VR设备要轻很多。

由于设计复杂，预计这款头显在美国的售价将在1000美元左右，与 ＂高端iPhone＂的价格一致，让我们拭目以待。

尽管苹果此番对AR／VR市场进行了着重布局，但当前芯片短缺问题仍是痛点所在。知情人士称，台积电一直难以生产出没有缺陷的CMOS图像传感器，试产期间产量很低，如果没有第三方制造出能够处理头显超高分辨率显示的芯片，苹果可能不得不从头开始设计显示驱动程序。

可以看到的是，AR／VR产业市场渗透率正加速提高，未来，随着硬件、内容方面的痛点被解决，AR／VR产业或将迎来爆发性增长。