麒麟9000即将绝版 华为大招来了:不止鸿蒙2.0
距离9月15日已经不足10天,过了那一天后华为的很多产品都要面临断供危机,麒麟9000芯片也要绝版了。
在上周末的IFA展会上,华为以往的惯例会发布新一代麒麟芯片,如果没有这些意外,今年应该会正式官宣麒麟9000,首发台积电5nm工艺,比苹果的A14芯片还要早。
除了5nm工艺,麒麟9000的详细规格还没有得到确认,但余承东之前表态,华为Mate 40搭载了新一代的麒麟9000芯片,将会拥有更强大的5G能力,更强大的AI处理能力,更强大的CPU和GPU。
至于麒麟9000的备货,由于华为已经未雨绸缪,提早要求台积电量产,预计今年的备货量可达1000万颗,至少可以维持华为手机半年的需求。
面对这些问题,华为目前在还沉默,不过9月10日,华为将召开2020年的HDC开发者大会,在即将断供的前夕,华为在这次开发者大会上显然会公布很多重磅内容。
此前官方已经确认,这次大会主题有三大重点——鸿蒙系统、HMS服务及EMUI 11系统。
EMUI 11是华为的手机系统,基于安卓底层,这点还没变化,EMUI 11会随着Mate 40系列手机首发。
HMS是华为移动生态系统,跟谷歌的GMS相似,也是华为在GMS禁用之后的关键,目前已经发展到了HMS Core 5.0,这次大会也会公布HMS的进展。
最引人关注的则是鸿蒙系统,去年的HDC大会上发布了HarmonyOS 1.0,今年应该会正式推出HarmonyOS 2.0系统,其中内核和应用框架实现完全自研,体系上由通用微内核架构、高性能图形栈、支持多语言统一编译、多终端开发IDE并满足车规级标准,落地产品包括创新国产PC、手表/手环、车机。
华为HDC 2020大会上宣布的东西主要是跟软件生态有关的,而华为要解决断供不只是软件,还有个核心问题是半导体,特别是高端半导体的制造。
8月7日的活动上,余承东表示,“很遗憾的是我们在半导体制造方面,在重资产投入型的领域,这种资金密集型的产业,华为没有参与,我们只做到了芯片的设计,但没搞芯片的制造,是我们非常大的一个损失。”
不过华为早也已经意识到了问题的关键,并制定了相应的对策,余承东表示“我们要实现基础技术能力的创新和突破,赢取下一个时代。在智慧全场景时代,在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面,我们都要构筑我们的能力,让我们的生态发展根深叶茂。”
在半导体领域,余承东表示,华为将全方位扎根,突破物理学、材料学的基础研究和精密制造,要突破包括EDA的设计跟技术,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。
作者:宪瑞
图片新闻
最新活动更多
-
11月19日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
-
精彩回顾立即查看>> 泰科电子线上工博会,沉浸式VR观展体验
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论