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台积电迎来“大单”:苹果、高通、AMD加大7nm芯片投入

中国台湾工商时报,近日,苹果、高通、联发科、AMD纷纷向台积电追加第四季度7nm芯片订单。

对于台积电来说,2020年是“充实”的一年,在5月份,华为为了避免后期无“”可用,直接下7亿美元的芯片大单,从而导致台积电不得不与三星、高通等企业讨论,优先生产华为芯片。

这一需求直接让台积电排期到8月份。

而在8月份之后,台积电将开始恢复其他企业的芯片供应。随之而来的是苹果A14订单——苹果为了抢占华为手机市场,不得不扩大iPhone 12的产能,芯片作为重要部件,必须同步提升产能。为此苹果向台积电下了12-13万片5nm订单,同时还下了高达17-18万片A12/A13的7nm订单。

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