台积电迎来“大单”：苹果、高通、AMD加大7nm芯片投入
2020-06-08 09:25
来源：
OFweek物联网
据中国台湾工商时报，近日，苹果、高通、联发科、AMD纷纷向台积电追加第四季度7nm芯片订单。
对于台积电来说，2020年是“充实”的一年，在5月份，华为为了避免后期无“芯”可用，直接下7亿美元的芯片大单，从而导致台积电不得不与三星、高通等企业讨论，优先生产华为芯片。
这一需求直接让台积电排期到8月份。
而在8月份之后，台积电将开始恢复其他企业的芯片供应。随之而来的是苹果A14订单——苹果为了抢占华为手机市场，不得不扩大iPhone 12的产能，芯片作为重要部件，必须同步提升产能。为此苹果向台积电下了12－13万片5nm订单，同时还下了高达17－18万片A12／A13的7nm订单。
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