SD最新规格迎接智能物联网新挑战

2019-04-19 10:25

由SD协会主办、百佳泰以及群联电子协办的“2019 SD协会全球技术研讨会”4月12日在上海圆满举行。会中，不仅详细地针对SD 7．1最新规格进行解说，演讲者在现场与参会人员一同交流SD新技术的应用与发展方向，并深入解析市场的发展趋势及未来存储产业与物联网、车联网的应用商机。

随着物联网、可穿戴式设备爆发式的增长，SDA市场营销委员会全球区主席K．Nakano说明了SD协会发展规划和SD技术进程更新。他指出，SD 7．1采用PCIe 并搭载NVMe协议，让SD卡的效能最高达到985 MB／s。”SD Express带来革命性的创新，更可被视为拆卸式的固态硬盘，将会是应用于移动设备最快的存储卡。”K．Nakano说。

2019 SD协会全球技术研讨会现场盛况

SD协会储备董事暨群联电子产品经理陈勇全说：“IoT驱动了存储的需求成长，无论是工业级应用或是消费级电子产品，都是物联网时代高度潜力的领域。”陈勇全更表示，SD 7．1满足了高速率、低功耗的性能体现，无论是数据密集型无线通信，或是移动计算设备上具有高速要求的应用程序，其均能满足其传输信息所需的速度要求。而群联电子更是领先业界，发布SD最新规的主控IC PS5017，布局智能物联网所需要的高效能且高容量的先进闪存SD解决方案，持续协助全球伙伴及客户攻城略地，满足各种SD应用的需求。