曾几何时全球手机芯片市场是高通和联发科两家竞争的市场，然而今年一切都已大变，高通继续优势继续巩固，联发科和苹果下滑尤其是联发科下滑幅度较大，而三星和华为海思崛起，将可能给手机芯片市场带来大变。

市调机构Counterpoint发布的三季度数据显示，以营收来看高通在手机芯片市场的优势最明显，市场份额达到42%，较去年同期的41%增加了1个百分点，作为全球手机芯片老大的位置显然获得了进一步巩固。

苹果的A系处理器主要是自家使用，但是凭借着iPhone在今年三季度实现了4600多万部iPhone出货量以及其价格较高的原因因此以20%获得了份额第二的位置，不过或许与iPhoneX延迟到11月上市而iPhone8、iPhone8 plus的销售不佳影响，收益份额较去年降低了1个百分点，此前已有多个机构给出分析认为三季度iPhone7的销量显著超过iPhone8.

值得关注的是三星和华为海思，两者在手机芯片市场的份额均出现显著上升。三星自2015年底推出首款集成基带的SOC芯片Exynos8890，今年初再推出技术水平甚至稍高于高通的Exynos8895，并推出中端芯片Exynos7870等，在自家手机上采用更多的自主芯片推动它的收益份额出现显著上升，由去年同期的8%上升到今年的11%，上升幅度达到37.5%。华为海思由于华为手机的销量上涨因此其收益份额同样上升至8%。

表现最差的联发科，联发科在手机芯片市场的收益份额为14%，较去年同期的18%下滑了22.2%，是前五大手机芯片企业中下滑幅度最高的，不过就独立手机芯片企业来说它依然是全球第二大手机芯片企业，它正寄望于明年在中端手机芯片市场巩固自己的份额，甚至希望有所提升，不过就目前来看，高通并不愿意给予联发科机会正在中端和低端芯片上推出性能更强的骁龙640、骁龙460试图挤压联发科。

当然在高通和联发科激战的时候，也不应忽视三星这个竞争对手，三星在技术上已与高通的水平相当，它推出的中端手机芯片希望向中国手机企业联想、魅族等推售，这可能侵蚀这两家手机芯片企业的市场份额，对它们是不利的消息。三星是一家特殊的企业，它同时做手机与众多手机企业竞争；同时做芯片制造为高通代工，在采用高通芯片的同时也正成为它的竞争对手。

华为在手机芯片市场的份额上升主要还是依赖兄弟企业华为手机，依托于华为手机的发展来提升华为海思的份额，不过今年三季度、四季度华为手机的增幅明显较之前下滑，这正成为华为海思继续前进的障碍，华为海思未来会不会也向其他手机企业出售它的手机芯片以推动自己的进一步增长呢？是一个值得关注的问题。

Counterpoint同时给出了中国另一个独立手机芯片企业展讯的收益份额，位居第六位，相较去年同期没有变化，或许是展讯在巩固低端手机芯片市场的同时它推出的中端芯片已取得一些市场份额帮助它巩固了自己的全球第三大独立手机芯片企业的地位，它的挑战目标是联发科，希望在中端芯片市场上从联发科手里抢得部分市场份额。

手机芯片市场正显示出手机企业自家的手机芯片业务显示出迅猛发展的势头，当前全球前六大手机企业当中的三星、苹果、华为和小米均有自己的手机芯片业务，这正给独立芯片企业高通、联发科、展讯等带来难题，独立手机芯片企业的竞争可能会越发激烈。