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MCU集成外围功能 源动力在于物联网

2015-02-06 02:02
来源: 与非网

  最近物联网的大潮来势更猛,互联网公司也看到了物联网引申出来的商业价值,纷纷将手伸向硬件和云端。由此看来硬件会一直作为物联网的基础长期占据主要位置,这对硬件厂商来说是巨大的利好消息,因此我们也可以看到最近各芯片厂商也加紧攻势,紧锣密鼓对此展开布局。无论是传感器还是MCU都是闲不下来的节奏,谁先站上高点谁就有可能成为这一领域的No.1。

  在智能硬件上,MCU作为一个不可或缺的核心部件成为用户关注的焦点。MCU产品经过长期的发展目前已经进入成熟状态,更多MCU厂家开始选择将周边功能与MCU集成在一起,这样一来可以减小体积,二来可以帮助客户节约成本。从Spansion最近推出的两款MCU也可以看出,它们分别是集成图形显示控制器的S6E2DH系列和自带声控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。

  Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰介绍,S6E2DH系列基于ARM Cortex-M4内核设计,配备专用视频RAM的2D渲染图形显示控制器(GDC),GDC可实现丰富的图形处理功能,因此可减轻微控制器CPU的负担,让其能够处理其它应用功能。Spansion的HyperBus接口是图形子系统的一部分,可实现极快的图像检索,同时不会阻碍代码的执行。S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支持声控功能,可通过Wi-Fi完成空中固件升级,主要面向成本敏感型的消费和家庭物联网市场。

  全面转向ARM Cortex构架,重抓FM4

  目前Spansion基于ARM Cortext构架进行了一系列开发,其中M0+系列定位在低端产品,满足用户于低功耗,低成本的需求;M3系列定位在中高端产品,目前拥有570款产品,在市场上应用最为广泛;M4系列嵌入了DSP和FPU,满足高端用户需求;为了满足科技发展对技术需求的不断提高,Spansion也在着手开发M7系列产品,用以应对未来更高端的市场需求。

  Spansion在未来着重于M0、M4和M7系列的开发,这是不是意味着将要抛弃M3的市场?王钰先生对此作出解释,根据目前的发展来看,M0的高端已经和M3的低端产品性能相当,M4的低端产品和M3的高端产品性能相当,而且在各自的领域中优势明显,完全可以替代M3的产品,因此Spansion才决定将侧重点进行转移,但是M3已经推出的产品将会长期存在于市场中。除了ARM构架的MCU,Spansion自身也保留了来自原富士通的MCU构架,而且这些8位,16位,32位单片机产品还会持续在市场服务长达十到十五年之久。

  立足MCU和闪存,扩展无线和能源管理

  在物联网产品中,控制和存储是必不可少的功能,因此MCU和闪存会一直作为主要部件存在。Spansion在这两个领域先发力,目前已经实现了将MCU和图形控制器进行集成,以及MCU和声控的集成。未来随着物联网设备的更新换代,产品尺寸的要求会越来越小,而且对安全性的要求会越来越高。产品尺寸的变小,必然会对电池提出新的要求,电源管理将来是一个发力点,Spansion的技术集中在降低能耗和能量采集两个方面,如光能向电能的转换,机械能向电能转换。物联网就是要实现物与物的连接,信息会成为系统的主要内容,因此无线传输是物联网的另一个发力点,因此下一代产品的趋势是将MCU与无线进行整合。

  总之,MCU与周边功能器件集成与融合成为物联网时代发展的必然趋势,产品尺寸会越来越小,无线传输会越来越快,信息量会越来越大,安全性要求越来越高,这样的驱动力推动MCU与闪存、HMI、传感器、无线以及能源管理的集成化。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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