金宝通
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高通2亿美金现金收购4G物联网技术,海外蜂窝物联网集中化的格局将进一步强化
作者:赵小飞 物联网智库 原创 近日,高通公司和法国物联网芯片供应商Sequans达成一项资产购买协议,高通将收购Sequans的4G物联网技术,此次收购包括某些员工、资产和许可证。在5G已商用多
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【广和通】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯·OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
广和通 2024-04-29 -
首次!高通5G专利超华为,排第1,华为第2,步步高第3,小米第10
众所周知,在2023年之前,根据国内外机构的统计中,华为在5G专利数量上都是排名全球第一的。而高通、诺基亚、三星、中兴、爱立信等,排名均在华为之后。 但专利数量会随着大家的不断申请,不断变化,不会一
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MWC 2024|广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台
广和通 2024-02-29 -
生鲜零售:中通的“新战场”
得益于电商行业的崛起,与之密切相关的快递行业也进入了增长的快车道,实现了蓬勃发展。据国家邮政局发布的数据显示,2023年,中国快递业务量累计完成1320.7亿件,同比增长19.4%,行业业务量不断刷新纪录
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OPPO,锐思智芯,高通三方携手,共同推动智能手机影像AI Motion变革
美国拉斯维加斯,2024年1月11日——OPPO,锐思智芯,高通近期发布,合作推动创新性融合视觉传感(Hybrid Vision Sensing,HVS?)技术在智能手机领域应用。通过HVS?传感器来更高效地提取运动信息和图像数据,从而帮助进一步改善拍照性能并实现影像的AI Motion功能
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【财报深度解读】中通,价格战是最优解吗?
作 者 | 碣石 了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计4735字,预计阅读时长12分钟“ 临近年底快递行业价格战或重燃战火,快递
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从“骁龙的低配廉价版”到“挑战高通霸主地位”,天玑的逆袭之路
在11月的上半月,天玑9300如同一颗耀眼的新星,以其令人瞩目的表现击败了骁龙旗舰8Gen 3。我们回顾手机芯片的历史,天玑系列与骁龙系列的对决总是以骁龙略胜一筹告终,天玑在CPU性能排行榜上也总是位居骁龙系列之后
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联发科天玑9300:挑战高通霸主地位
11月6日,联发科在天玑旗舰芯片新品发布会上,公布了其最新的旗舰产品——天玑9300。这款芯片是联发科继天玑1200之后的又一力作,采用了全球首款全大核架构,拥有强大的性能和低功耗。关于天玑9300它
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广和通发布Wi-Fi 7模组WN170-GL,革新FWA连接体验
10月26日,世界宽带论坛2023(Broadband World Forum,BBWF 2023)期间,广和通推出兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议的Wi-Fi 7模组WN170-GL,使能FWA整体解决方案应用
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高通骁龙8Gen3来了!小米14全球首发!
2023年10月25日凌晨,高通公司举行了一场2023骁龙峰会,本届峰会在首日发布了三个新平台和一项新技术。“当世界走进AI时代,蛟龙AI走进你。”高通骁龙8Gen3高通正式发布了他们最新的旗舰移动平台“骁龙8 Gen3”,即第三代骁龙8
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华为完成5G-A技术再突破!通感融合验证成功
10月22号晚,华为中国宣布,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,华为基于5G-A通感融合技术,首测微形变和海洋轮船感知监测能力,并且验证了无人机低空场景下的通感增强性能。5.5G据悉,5G-A(5G-Advanced)也被称为5.5G,是5G向6G演变的一个关键阶段
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继高通裁员后,又一大厂将进行裁员
近日,芯片巨头高通在中国大陆和中国台湾进行裁员的消息爆出来后,在网络上引发了热议。而继高通裁员消息流出后,又一大厂传出裁员。有业内相关人士称,由于存储芯片需求萎缩、目前不见复苏迹象,日本NAND Flash大厂铠侠已连三季陷入巨额亏损,因此为了重振营运、研判有必要进行裁员
裁员 2023-09-25 -
广和通5G模组FM160-NA已获三大主流北美运营商认证
近期,广和通5G R16模组FM160-NA已通过三大主流北美运营商认证,这表明FM160-NA充分满足北美地区的入网标准,在生产控制、技术研发、产品质量、安全环保等方面均达到北美市场准入要求,可为工业互联、无线宽带、车联网等多个5G应用领域提供可靠无线连接服务,并已为更多行业客户进行终端导入
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607支队伍携广和通模组出征!全国大学生嵌赛顺利举办
8月,由中国电子学会主办,东南大学、南京市江北新区管理委员会承办的第六届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛成功举办,本次竞赛是全国普通高校大学生竞赛排行榜中的重要赛事。为积极推动“产学研用”一体化发展
模组 2023-08-25 -
性能加冕,价格更低!广和通发布Cat.1模组LE270-CN
7月,广和通发布功耗、成本、性能均衡的Cat.1模组LE270-CN。LE270-CN基于移芯EC718平台设计,以低功耗、低成本、小尺寸等特性全面满足中低速物联网市场无线通信需求。伴随国内NB-IoT基站建设与运营商投入逐年递减,NB-IoT大容量的优势已不如以往
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两家被罚100亿!蚂蚁集团、腾讯财付通均回应:已完成整改!
撰稿|??新经济观察团综合7月7日晚间,央行官网发布题为《金融管理部门善始善终推进平台企业金融业务整改着力提升平台企业常态化金融监管水平》的消息。央行表示,近年来,金融管理部门坚持发展和规范并重,建立
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支付宝、财付通等5机构收到巨额罚单
7月7日,央行披露了一批罚单,指向蚂蚁集团、支付宝、财付通、平安银行、邮储银行、人保财险等多家机构。其中,支付宝所属主体——支付宝(中国)网络技术有限公司收到的罚单金额最高,合计罚没30.61亿元,同时多名高管一同被罚
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广和通发布业界首款支持全球5G频段的智能模组SC151-GL
MWC上海2023期间,广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组,高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通?QCM4490处理器,有效节省终端软硬件开发成本,缩短研发周期,助力终端快速在全球市场落地
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广和通5G模组FG360-NA再获北美主流运营商认证
近期,广和通5G模组FG360-NA再次率先取得又一北美主流运营商认证,这表明FG360-NA可在北美5G网络下平稳运行,满足北美运营商严苛的认证标准,帮助客户快速部署5G FWA(Fixed Wireless Access,固定无线接入),为家庭、企业以及工业提供卓越5G体验
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爱立信、高通加入,中国移动RedCap扩大合作“朋友圈”
近日,在中国移动组织召开的“移动通信子链网络”工作组第一次会议上,爱立信携手高通技术公司等合作伙伴共同组建新一批RedCap编队,旨在共同探索RedCap产业推进路径,增强产业信心,加速推进贯通网络、芯片、模组、终端等环节的全链条 RedCap 端到端产业成熟
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华为入股软通动力子公司,加码鸿蒙生态建设
天眼查信息显示,近日,软通动力旗下控股公司鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,占股5.2604%,同时鸿湖万联注册资本由3.64亿人民币增至3.84亿元人民币
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高通拟收购Autotalks,扩大车联网版图
近日,高通宣布,将收购以色列车载通信芯片制造商Autotalks。高通表示,将通过加快V2X技术的采用,加强Snapdragon Digital Chassis产品组合,进一步深化其汽车业务。至于具体的交易细节,高通并未详细说明,但市场传闻收购价为3.5-4亿美元
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5G AIoT开启物联网新时代,广和通、移远通信、中移物联如何赋能?
目前,AIoT的采用正在成为广泛行业中的一股新兴技术趋势,如工业制造、机器人、物流、医疗保健、农业、智慧城市和智能家居。
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高通推全新骁龙W5+SoC和骁龙W5可穿戴平台,性能提升2倍
高通技术公司今日推出全新可穿戴平台——第一代骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。其较之前代产品,功耗降低50%,性能提升2倍,特性增加2倍,尺寸缩小30%。
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京医通停运的背后,北京银行的算盘
作者 | 行者编辑 | 蛋总出品 | 子弹财观刚刚换帅的北京银行,又被一则新闻推上了热搜。4月18日晚间,一则“京医通”《停运通知》的文件截图在社交平台流传。在公告中,作为京医通线上系统的建设和运营方
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蛋糕没了!Meta 拒绝使用高通AI芯片
4月1日消息,2021 年春季,Meta 表示拒绝使用高通的芯片。具体原因在于,Meta 质疑高通芯片的配套软件不够成熟,无法在未来的具体计算任务中发挥出芯片的最佳性能。一名知情人士透露,在评估各种选择之后,Meta 决定继续使用现有芯片
Meta AI芯片 2022-04-01 -
安卓是免费的?谷歌开始挥舞镰刀收割了,比高通税还离谱
谷歌的安卓系统一直以来都宣传免费,然而早前欧洲反垄断调查披露的数据却显示谷歌已对安卓手机开始收费,每部手机收费最高达到40美元,这一收费标准甚至超过了广受诟病的高通税,看起来谷歌真的是生财有道啊。一直
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供应商管理SaaS服务商企企通完成C2轮融资,Saas热度卷土重来
“2021年中国企业服务领域融资事件达1700余起,总额超5000亿元。”作者:Darin编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)深圳市企企通科技有限公司(以下简称“企企通”)近日宣布完成由华映资本和云晖资本共同投资的1亿元C2轮融资
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广和通携手中国联通研究院、中科创达现网验证全球首例5G模组端到端多切片方案
当前5G处于规模发展的关键时期,5G行业模组成熟发展是推进5G规模应用的关键环节。目前5G模组价格仍然较高,行业需求较为碎片化,且5G最具特色的功能5G网络切片尚未在行业模组上探索出成熟端到端解决方案,因此亟需推动国产5G模组芯片进一步成熟,加快5G行业模组应用落地
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