“维科杯·OFweek2019中国物联网行业年度评选”活动由中国高科技行业门户OFweek维科网主办，高科会协办，OFweek物联网承办，活动旨在表彰物联网领域具有突出贡献的优秀产品、技术及企业，鼓励更多企业投入技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，一同畅享物联网的未来。

2019中国物联网行业年度评选“OFweek  China IOT Awards 2019”将于2019年11月6日－11月20日进入网民投票及专家评选阶段，颁奖典礼将于12月6日在深圳举办。

目前，活动正处于火热的报名评审阶段，业内企业积极响应。上海移芯通信科技有限公司已正式参评“维科杯·OFweek2019中国物联网行业创新技术产品奖”。

上海移芯通信科技有限公司坐落于中国上海张江硅谷，公司于2017年2月成立，致力于蜂窝物联网芯片的研发和销售。公司创始人及开发团队大部分来自于知名手机芯片厂商，团队完整，阵容强大。其中，20％为知名高校博士，80％为知名高校硕士，平均工作年限10年以上。团队所开发的手机芯片已累计出货超过1亿片。开发团队在蜂窝终端芯片上积累了丰富的实战经验，从算法，协议栈，射频到基带SoC以及系统软硬件和方案，从低功耗设计经验到射频模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。

参评产品：移芯通信NB－IoT蜂窝物联网通信芯片

产品介绍：

移芯通信NB－IoT蜂窝物联网通信芯片EC616于2019年3月流片成功。 EC616拥有着极高集成度、极低功耗、极好的通信性能、极佳硬件适配性等特性。芯片集成了PA、射频匹配和滤波、DC＿DC等单元，在PSM省电模式下电流达到0.8uA，IDLE状态下0.12mA，接收灵敏度可达－118dBm，另外，EC616支持2.2V－4.5V的宽电压，可以支持各类常用电池。目前芯片已通过国内三大运营商的认证，成功量产。

产品说明 ：

系统

· Cortex－M3 单核架构，最高频率204MHz

· 4M Flash 和272KB 晶圆内SRAM

· 支持1.8V／2.8V／3.3V IO

· 支持6个外部中断唤醒源，支持6个AON（Alawyas On）GPIO，睡眠状态下不掉电

· 支持UNILOG硬件LOG输出以及SWD DEBUG接口

外设

· 26个GPIO可动态配置成多个接口

· USARTx3

· SPIx2

· I2Cx2

· ADCx4

· 6 PWM， 6 Timers， 6 GPIO Counter

低功耗

· 独特的低功耗架构，4 级睡眠模式

· PSM： 800nA

· DRX （2.56s）： 典型值 110uA

· RX： 典型值 10mA

· TX： 典型值 24mA

通信

· 完全支持 3GPP R14 NB－IoT

· Category NB2， 2－HARQ

射频

· 支持频段： 1， 2， 3， 4， 5， 8， 12， 13， 14，17， 18， 19， 20， 25， 26， 28， 65， 66， 68，

70， 71， 85，

· 接收通路不需要外加 SAW

· 芯片集成 PA，支持 APT 功能

· 功率等级 3

应用

· 支持 open－CPU

· 软件符合 CMSIS 架构

· 支持主流云服务

· IPv4， IPv6 and non－IP

· UDP， TCP

· DTLS， TLS， SSL

· MQTT， CoAP， HTTP（S）

· LWM2M

· 支持 FOTA

封装

· 5.7mm＊5.7mm＊1.05mm TFBGA，0.5mm pitch

· 电压范围：2.2V to 4.5V

设计应用创新关键点：

移芯通信NB－IoT物联网通信芯片的最大优点是：低功耗、低成本、高集成度、高性能。适合用于广域网通信的众多场合，例如：智能表计中的燃气表、水表、热表；追踪类的电动自行车、物流以及老人、小孩、宠物等追踪；智慧安防的烟感、消火栓、灭火器；智能家居中的智能NB锁。智慧城市中的智慧路灯；智慧农业中的土壤温湿度等各种应用。

参评述说／理由：

低功耗、低成本、高性能和高集成度是移芯通信NB－IoT蜂窝物联网芯片的最大优势。

1、EC616采用单芯片SOC方案，集成BB、RF、PMU、Tranceiver、Memory、 Interface等功能单元，跟国内外市场同类产品比，集成度更高。

2、EC616在PSM省电模式地下漏电流0.8uA，IDLE状态下110uA，连接态接收平均电 流10mA，发射平均电流24mA， 同类芯片功耗业内最低。

3、EC616 射频收发单元100％全新定制，典型场景通信性能提升3dB。

4、EC616通过自主创新的NB－IoT专用芯片架构和系统架构实现了成本的大幅 下降。另外由于单核设计，晶圆面积降低70％，芯片成本也相应降低．特有的芯片架构，高度集成的单芯片SOC方案，晶圆面积降低2／3，大幅降低成 本。特有的低功耗设计，在PSM省电模式下漏电流低至0.8uA，IDLE2.56s状态下110uA，为市场同类芯片电流的1／3左右，实测功耗业内最低， 自主创新的射频收发单元。已经通过了国内三大运营商的NB－IoT芯片认证，已小批量商用。

本届“维科杯·OFweek2019中国物联网行业年度评选”活动将于11月6日进入网络投票阶段，欢迎各位踊跃投票！

文中图片均来自上海移芯通信科技有限公司