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业内估测:华为海思将在今年超联发科成亚洲第一大IC设计企业

导读: 按照销售收入,华为海思(HiSilicon)已经成长为大陆第一大芯片设计企业,而业内的估测显示,2019年,华为海思有望超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。

按照销售收入,华为海思(HiSilicon)已经成长为大陆第一大芯片设计企业,而业内的估测显示,2019年,华为海思有望超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。

当然,其实三星电子也有IC设计业务,但由于其同时经营晶圆厂,所以严格意义上不属于Fabless形态的IC设计公司。

按照上周DIGITIMES Research发布的2018年全球TOP10 IC设计企业排名,联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右,而联发科去年仅实现了0.9%的增长,海思则高达34.2%。

产业链之所以有上述预估,主要是2019年作为5G元年,在通信领域有着核心知识产权的华为,将有大量技术产品用于5G、AI和IoT领域。

另外,报道透露,华为海思下半年向台积电投放了更多订单,基于7nm工艺的芯片方案会越来越多。


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