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高通携产业伙伴助力中国移动“智联万物”

2017-11-29 10:39
来源: 环球网

日前,中国移动合作伙伴大会在广州举行。中国移动携手国内外产业合作伙伴,共同探索万物互联时代的产业合作新模式,构筑产业新生态。中国移动董事长尚冰表示,2018年,中国移动4G客户规模将突破7亿;他预计到2020年,全球物联网终端数量将达到惊人的180亿部。中国移动还表示,未来将在5G标准、AI、大数据、智慧家庭、下一代车联网等领域加强合作伙伴协同,共同繁荣相关业务应用。

今年,是高通连续第五年参加中国移动全球合作伙伴大会。期间,高通携手62家合作伙伴,展示了近80款产品,其中更包括多个“首次”在中国进行的展示——首次现场展示全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通;首次展示采用高通 Halo电动汽车无线充电技术的纯电动宝马BMW i3汽车;首次在中国展示全球首款、也是目前唯一一款10纳米服务器处理器系列。

中国移动董事长尚冰与高通中国区董事长孟樸、高通技术高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰等共同参观高通展台

5G:时不我待

5G是大会最火热的话题之一。目前,全球领先的运营商、通信设备厂商、芯片厂商正紧锣密鼓地投入巨资进行5G研发。大会期间,中国移动、中兴通讯和高通即举行了端到端5G新空口系统互通发布仪式,首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通,这是本次大会的重磅消息之一。该系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和高通的5G新空口终端原型机,采用3.5GHz频段。中国移动研究院院长张同须、中国移动研究院副院长黄宇红、中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民和高通中国区董事长孟樸等出席了发布仪式,共同开启系统互通的现场演示。业界认为,这是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑,必将推动符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。

从左至右:中兴通讯TDD&5G产品副总经理柏钢、高通技术高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰、中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民、中国移动研究院院长张同须、高通中国区董事长孟樸、中国移动研究院副院长黄宇红、高通技术业务发展副总裁王瑞安

目前,运营商和全球领先无线企业对中国产业政策拥有非常快的反应速度和非常大的支持力度。11月14日,工信部明确了3300-3400MHz(原则上限室内使用)、3400-3600MHz和4800-5000MHz频段作为5G系统的工作频段;此次中国移动、高通及中兴通讯在大会展示的端到端5G新空口系统互通就是基于3.5GHz频段。当然,该成功演示是几家企业一段时间以来辛勤工作所收获的成绩。不过,众所周知,5G的发展其实是建立在3G和4G基础之上的,在3G和4G时代有着非常扎实技术积累的公司,在5G时代才会有很强的优势。

高通早在多年前就已经开始了5G前瞻性研究,目前在很多5G关键技术上保持领先,并已发布包含毫米波、6GHz以下5G新空口、5G新空口频谱共享的“全覆盖”5G原型系统,以及全球首款5G调制解调器骁龙X50调制解调器系列,其可通过单一芯片支持2G/3G/4G/5G多模,支持全球5G新空口标准和千兆级LTE。就在一个月前,高通宣布成功实现全球首个正式发布的5G数据连接,而执行此次任务的通信利器就为骁龙 X50调制解调器。这款芯片从发布到具备5G数据连接能力,仅仅用了12个月的时间。

骁龙X50调制解调器支持的全球首个正式发布的5G数据连接被誉为“一个时代的开启”

高通日前还宣布,骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络,此外,高通也已经推出其首款5G智能手机参考设计,旨在于手机的功耗和尺寸要求下,对5G技术进行测试和优化。

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