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2017年物联网领域8大发展趋势

2017-02-24 09:09
小鱼时代
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随着互联网发展的日进千里,世界的变化也是日新月异。未来全球连接装置数量将从150亿增加到2000亿,全球平均每人拥有26个智能连接装置。那么,2017年,物联网及互联网的走向又是什么呢?

新的物联网芯片

许多老牌的芯片制造商,包括英特尔、高通等,生产了各种不同的芯片。在过去两年中,英特尔不再依赖高能耗的PC和数据中心芯片,引入了低能耗的模块,例如:Edison和Curie。还有用于无人机和车联网市场的 Atom 芯片。

高通期望其用于移动芯片的骁龙线,扩展到可穿戴用的骁龙可穿戴芯片、无人机用户的飞机骁龙芯片和用于车联网的汽车骁龙芯片。2015年,高通收购了物联网芯片制造商CSR,还计划收购汽车芯片制造商NXP半导体。

由此可以预见,2017年,英特尔、高通和其它芯片制造商的竞争将会升温,重点是新芯片的推出和大的收购举措。

人工智能将使物联网实现跨边缘和云的分布

跨边缘装置、路由和云业务的物联网软件的分布式架构,可使物联网解决方案助推现代微业务的发展。人工智能和机器学习云业务可增加在矿山的使用。

运营商将提供令人眼花缭乱的无线技术,支持物联网领域的使用案例。各种特性的物联网装置,例如:小的突发流量、密集连接集、长距离对新的无线连接需求(LoRaWAN、Sigfox或3GPP)的窄带物联网。对于物联网决策制定者,将有超过20种无线连接选择和协议需要评价。

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