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PC2时代用户终端射频链路挑战多多 行业或将面临洗牌?

2017-02-08 10:50
龙凰
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不过在PC2商用化以前,存在许多技术挑战。根据标准定义,PC2在PC3的基础上,把UE最大输出功率提高3 dB至26 dBm±2的水平(23dBm可换算成200mW,26dBm可换算成400mW),这几乎使得UE的最大输出功率翻倍,UE的射频电路必须做个“大手术”。因为这个“大手术”,4G手机射频行业可能面临洗牌。

Qorvo眼中的PC2及Qorvo三大优势

在近期举办的易维讯第六届年度中国ICT媒体论坛上,Qorvo中国区移动产品销售总监江雄表示:“PC2的这3dB其实不好做。它不单止是PA的问题,还涉及到整个链路、线性度、效率、插损、匹配等一系列问题都需要通盘考虑。”

Qorvo中国区移动产品销售总监江雄讲解Qorvo的PC2解决方案

自2015年初RFMD与TriQuint合并成Qorvo后,其RF Fusion?与RF Flex?系列产品表现相当抢眼, 4G射频器件的出货量更是节节攀升。这家拥有数座GaAs以及GaN 晶圆厂的老牌射频芯片厂商,对PA技术的研究相当深厚。“PA技术一直在演进中,在某些方面已经做到了极致,”江雄介绍道:“PA的功率要提得更高,那么线性度、效率这些指标都要比较好,这一系列的指标背后需要靠好的生产工艺来支撑。”

优秀的生产工艺一直是Qorvo引以为豪的铁拳。凭借独有的高性能HBT(Heterojunction Bipolar Transistor,异质结双极晶体管)工艺,Qorvo将GaAs的潜能挖掘到极致。“Qorvo新推出的第五代HBT工艺再次提升了GaAs技术,使之能够支持更高增益,这对研发针对PC2的PA产品相当有利。目前新一代工艺的关键技术只有Qorvo掌握了,而Qorvo 2016年中后的GaAs新产品都将用到这项工艺。”江雄透露。

当PA输出更高功率的问题得以解决后,就得将目光投向射频链路的其余部分了。传统分离方案搭建的射频链路,把包括PA、滤波器、开关等器件组合到一起,需要进行阻抗匹配,而匹配加入的电阻电抗则会损耗能量。这些损耗让功率没法进一步提高,尤其是分离方案,任何射频器件的两端都需要进行标准化(50Ω)的匹配。但Qorvo高集成的融合方案却可以省去多余的匹配,直接将PA与滤波器相匹配、滤波器与射频开关相匹配,从而减少能量损耗。江雄说明道:“以Qorvo的融合产品为例,大约可以节省0.5dB因匹配产生的损耗,所以要提高功率,融合方案比分离方案有很大优势。”

Qorvo的融合方案能节省约0.5dB的匹配损耗

提高输出功率,整个链路的电流自然也会相应提高,这对电量要求严苛的用户终端来说影响较大。江雄对此解释道:“虽然最终产品还在制作中,但根据我们对测试样品的现场试验,电流表现很好。因为采用的是TDT技术,实际电流会以看到的电流除以一个系数,所以并没有看到电流明显增加。另外我们还会采用ET技术应对电流提高的问题,以达到省电的目的。”

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