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智能硬件被唱衰 特斯联利用物联网拯救物业以及自救

2016-08-25 00:14
水墨黯月
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  据麦肯锡2015年7月的一个报告显示,全球物联网的下游应用市场规模在2025年以前有望达到11.1万亿美元,全球GDP占比约11%。这其中,智能家居、智能办公等,2025年单项市场规模均为千亿美元量级;智慧城市更高达万亿美元规模。

  市场巨大,但在人们感觉中,与互联网相比,物联网是飘在天上落不了地。但现在,这一局面随着特斯联这样的公司介入正在发生改变。

  在2015年下半年时,特斯联智慧科技股份有限公司(下称“特斯联”)还只是一个智能硬件公司,主要产品有智能蓝牙门锁、门禁、闸机这些泛智慧社区智能硬件。但特斯联的团队并未满足于此,他们希望以硬件为核心做成一个通道,把技术和城市级别的服务能够嫁接起来,并尝试在产业链的上下游去做沟通与合作。

  这种开放式的思维赢得了IDG和光大旗下基金的资本支持,5月9日,特斯联对外宣布,公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮超千万美元融资。

  特斯联定位也从硬件公司改变成做“城市级移动物联网平台”,不再是一个个智慧社区应用的“局域网”,而是可以通过智能硬件、智能工程、云端平台、多场景智慧解决方案,把众多智慧社区、智能办公楼宇一视同仁、连点成线、成面、成规模的智慧城市“广域网”。

  特斯联App上,手机点OPEN,无钥匙开门;按OPEN下面的小话筒,语音给家人留言。

  “铁三角”

  翟萍,IDG资本合伙人,2011年加入IDG资本,主要从产业升级、移动互联网应用等角度关注房地产后服务市场。

  2015年下半年,翟萍开始关注特斯联时,特斯联还只是一个智能硬件公司。那时,光大和IDG曾聘请专业的调查公司,对特斯联彼时所属的智能硬件上下游产业链进行深入分析。

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