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高通/联发科/展讯抢夺5G芯片先机

导读: 现阶段包括高通、联发科、展讯、苹果及三星等,在台面上持续商讨5G相关技术规格制定,然在台面下却早已动作频频。

  目前包括美、日、韩及大陆电信营运商纷将5G技术商用化时程押宝在2020年,甚至有部分北美及韩系电信营运商喊出2018年便可以抢先试行5G相关应用,随着5G基础建设如火如荼地展开,5G相关芯片解决方案包括产品规格、通讯协定、技术标准及芯 片效能等发展,亦开始加快脚步,近期包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等,台面下纷进行卡位、合纵连横策略,全面抢攻5G商用化大饼。

  国际芯片业者表示,尽管目前5G基础建设及生态环境尚无法大范围支援,5G最新通讯规格恐要等到2020年才会正式鸣枪起跑,5G世代来临仍有4~5年的准备期,然因5G相关芯片解决方案必须提前准备,甚至产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等,芯片业者必须提前抢夺先机,以有效扩大市占版图。

  现阶段包括高通、联发科、展讯、苹果及三星等,在台面上持续商讨5G相关技术规格制定,然在台面下却早已动作频频,争相进行5G商机卡位战及合纵连横策略。

  其中,高通仍将是5G商用化世代来临的最强竞争者,凭藉4G专利与IP优势,近年来高通在多次5G技术的全球讨论者大会,面对手机品牌客户、电信营运商及芯片同业的强力挑战,高通5G相关技术、IP、芯片及模组解决方案,似乎都能顺利通过考验,并开始展开推广动作。

  由 于高通长久以来与全球各地电信营运商紧密的合作关系,高通或许在5G世代难再拥有如同4G时代的亮丽光环,但市场霸主地位仍难以撼动,尤其5G技术将涵盖 包括自动驾驶、车联网物联网等全新应用,至今亦只有高通砸大钱布局相关的关键技术,一旦5G世代全面来临,高通肯定将是受惠最大的芯片业者。

  联发科5G研发团队规模已扩大至逾100人,且很快就会突破200人、甚至300人大关,联发科高层希望2018年先推出第一版5G芯片解决方案,目前已剩 下不到2年的时间,相较于3G、4G世代,联发科总是等到技术及应用都已相当成熟后才切入芯片市场,联发科研发团队这次在5G世代可说是全面提前出击。

  近期联发科积极与欧系基地台业者、日本电信营运商DoCoMo进行合作,务求在2020年5G技术正式商用化之前,携手电信相关业者争取5G终端市场大饼, 由于联发科这次提前4~5年布局5G市场,未来可望不必再处处受制于人,在5G世代可望拥有较好的芯片毛利率,进一步扩大获利空间。

  展讯则凭藉大陆科技产业实力持续扩大势力版图,由于大陆有意领先发展5G技术规格,展讯研发团队已喊出2018年将抢先推出5G芯片解决方案,希望能获得大陆电信营运商、相关供应链业者及大陆政府的关爱眼神,不让大陆半导体产业自主化的大旗,在5G世代再度落后。

  尽管5G商用化时间点可能仍将落在2020年,然先期的准备及卡位动作已陆续上阵,全球手机芯片供应商台面下纷强力进行布局,尤其是最难掌握的大陆5G技术规格,成为众家厂商兵家必争之地,各家芯片供应商势必扩大战火全力抢滩。

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