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物联网兴起推动8吋晶圆产能

导读: 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示,全球8吋晶圆产能在2007年达到最高峰后,开始往下滑,并在2009年达到最低点。

  随着可连结上网移动装置的快速成长,以及物联网(IoT)的兴起,传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大,也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。

  国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示,全球8吋晶圆产能在2007年达到最高峰后,开始往下滑,并在2009年达到最低点。其后数年虽然产能略有回升,但都低2006年平均每月投片(WSPM)547万片的水准。

  据调研机构IC Insights资料,2009~2013年全球关闭的72座晶圆厂中,8吋晶圆厂占25%;6吋占40%;12吋占11%。

  然而最新资料显示,物联网浪潮正在为8吋晶圆厂重新注入新的活力。预计2015~2018年,全球8吋晶圆每月新增投片量可望达到30万~40万片。至2018年,全球8吋晶圆平均每月投片量将达543万片,仅落后2006年547万片2%。

  虽然2018年全球8吋晶圆产能可望回复到2006年水准,但在晶圆运用组成上却呈现出极大的变化。其中离散设备、电源IC与微机电元件占比将会快速成长成长,由2006年的4%,攀升至2018年的10%。模拟IC也会因为由6吋(150mm)晶圆转移至8吋晶圆来进行生产,占比上扬至14%。

  晶圆代工业者则是在电源IC、显示驱动IC、CMOS影像传感器、微控制器(MCU)、微机电,以及只需要90纳米技术就能进行生产的其他电子元件需求推动下,跃居为占比最大部份。2018年占比高达43%,较2006年29%,增加了14个百分点。

  至于存储器产品,由于大部份都将转往以12吋(300mm)晶圆进行生产,因此在8吋晶圆中的占比,会由2006年的32%,大幅下滑为2018年的2%。同样现象也发生在逻辑IC与微处理器元件中,占比由2006年的27%,下滑为2018年的21%。

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