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超微小尺寸物联网WiFi SiP模组亮相CES

2016-01-11 11:03
九一隐士
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   全球领先的物联网方案提供商江波龙科技2016年1月4日在CES上发布超微小尺寸物联网WiFi SiP模组—LTP0201。LTP0201具备高集成度、超小尺寸以及超低功耗等优点,专为物联网设备和穿戴式产品设计,可以帮助它们实现与其他智能设备或者云端互联,从而实现物联网云数据分析和其他增值服务。

  

  

  LTP0201尺寸仅6mmx 6mm,只有普通PCBA模组的1/10甚至更小;这款革命性的产品集成了单片机、内存、电源管理、WiFi和WiFi射频器件,可以为互连设备提供高性能、低成本、低功耗的方案。

  LTP0201 SiP模组整合一个低功耗的32位MCU,片上SRAM和内部的串口闪存,可以用作主模式(无须外部单片机)或者工作在从模式,通过UART,SPI或SDIO接口外接8/16/32位单片机,也可以通过GPIO外接传感器或其他设备。同时LTP0201还支持802.11 b/g/n无线传输,内置了TCP/IP协议栈,支持1×1 MIMO;可实现2ms的快速唤醒,在DTIM3低功耗模式下的待机功耗可以做到1.0mW。在安全方面,LTP0201集成了WEP、TKIP、AES和WAPI硬件安全引擎。

  “越来越多的客户提出了对小尺寸但功能强大的模组的需求,LTP0201是我们为这些客户提供的一个解决方案。”江波龙科技总经理庞功会表示。

  江波龙科技同时发布了另外一个WiFi 蓝牙2合1的SiP模组—LTP3226。LTP3226内置了32位单片机,片上SRAM和内置的串口闪存,可支持802.11 b/g/n和蓝牙4.1/BLE。

  “随着物联网由初始到不断进化,联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个SiP里面;江波龙科技已经在小型化封装上面投入很多年,现在在无线产品的SiP方面已处于全球领先地位”,江波龙科技总经理庞功会表示,“未来我们不仅会把无线芯片封装在一起,我们还会做集成了传感器、网关等的SiP”。

  

  “在未来5年内,60%的物联网和可穿戴设备将会采用SiP模组,因为SiP尺寸更小,无线射频性能更稳定。”庞功会预测到。根据一些市场分析机构的预测,到2020年,将会有250亿台设备可以联网。

  “江波龙科技的物联网SiP产品可以让开发者非常便利的在它们的智能设备上增加无线功能,尺寸很小,可以应用在非常广泛的市场,包括可穿戴、智能家居、智能照明和行业应用等。它可以使设备制造商快速、简捷地生产出所需的各种功能的物联网和可穿戴设备”,庞功会补充说,“江波龙科技同时提供优化的底层固件,和物空?物联网云服务,帮助客户在他们的物联网产品上实现先进的数据分析、预测,帮助开发者快速把好的想法转化成产品和应用。”

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