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智能穿戴市场高速发展 芯片封装商迎来春天

2015-08-01 00:37
月城清浅
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  北京时间7月31日上午消息,智能电子设备小型化的最新篇章掌握在芯片封装商手里,这是一批不可或缺的公司,他们在整个供应链中的价值高达270亿美元。

  台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片,然后将其封装进金属或树脂,再发送给设备组装商。

  以Apple Watch为代表的可穿戴设备相继出现,加之这类设备使用了的数十种芯片,迫使封装上必须采用全新的方式将更多的通讯、图形和定位芯片塞入狭窄的空间中。

  美国市场研究公司IDC预计,可穿戴设备市场2015年将增长173%,总营收达到171亿美元。为了服务于这个庞大的市场,日月光及台湾矽品科技和美国Amkor Technology等竞争对手纷纷启用了名为SiP(System-in-Package,系统级封装)的封装流程。

  “SiP将许多零部件整合到一个即插即用设备中,几乎就跟乐高积木一样。”瑞士信贷驻台北半导体分析师兰迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)说。

  SiP流程中,封装商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式,过程有点类似于解决一个3D拼图。这种紧凑的封装方式可以简化芯片之间的信息传输流程,提高设备运行速度和能耗效率。

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