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争食物联网商机大饼 半导体厂十八般武艺尽出

2015-06-02 05:16
老猫
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  逻辑制程技术已超越记忆体制程技术,成为领先技术指标,因此台积电持续提升16奈米良率,同时戮力研发10奈米制程;三星(Samsung)则授权格罗方德(GlobalFoundries)制程;另外,联电也加入IBM联盟,抢攻14奈米和10奈米以下制程。

  然而,先进制程研发和设备成本愈来愈高,晶圆代工厂数量减少,将使得IC产业生态链重整。举例来说,迈入16/14奈米和以下节点时,初估建厂和设备材料研发之投资成本高达200亿美元;另外,受到设计复杂度、产品研发周期等因素影响,晶圆代工厂制程类型将大受限制,而IC和晶圆厂紧密合作形成互惠的整合模式,将是跨越此高门槛的解方。

  陈婉仪指出,半导体业者赶搭物联网商机不能以追求先进制造为唯一目标,更重要的是拓展技术产能,尤其下一波物联网市场,考验的不是制程技术的推进,而是制程复杂度、弹性度和整合能力。

  未来的研发、设备支出势必因尺寸微缩而提高,半导体厂商应掌握好材料特性和新电晶体结构;此外,在设备方面,也须符合良率和生产速率等经济效益,进而提高在物联网市场的竞争力。

  显而易见,无线通讯、逻辑/特殊制程产业正随着物联网需求展开蜕变,而下一个即将产生剧烈变化的疆域则是作业系统(OS)和软体开发套件(SDK)。对半导体厂商而言,物联网追求的系统级设计,已使软体重要性日益突显,锋芒甚至压过硬体,因此IP及晶片开发商正一窝蜂抢进布局。

  处理器厂互尬软体战力

  现阶段,英特尔(Intel)、联发科、高通(Qualcomm)和迈威尔(Marvell)等晶片大厂皆正积极筹备自家物联网软体开发套件,甚至于更高层次的作业系统和标准协定。其中,英特尔、高通正分别透过其发起的开放互连联盟(OIC)和Allseen联盟,寄望能一举掌握物联网技术和产品发展动向。

  联发科、Marvell也输人不输阵,分别于2014年发布其LinkIt物联网软硬体参考设计平台,以及Kinoma开发套件,期与先行的英特尔和高通抗衡。

  联发科技创意实验室副总经理MarcNaddell表示,专业开发人员在产品设计的周期内面对多项挑战,而其中一个影响重大的难题在于软硬体整合的原形设计;为协助厂商克服此一桎梏,联发科近期已推出LinkItAssist2502参考设计平台,并结合旗下创意实验室的Partner Connect计划,让开发人员的设计概念快速且真实呈现在消费者眼前。

  据悉,LinkIt Assist2502具有四种功能丰富的元件,包括适用于EclipseIDE的SDK、以C语言编程为基础的应用程式介面(API)、硬体开发工具套件(HDK),以及以模组为本的硬体参考设计,以消弭不同元件整合的高复杂度门槛。

  无独有偶,Marvell近期也强打整合软、硬体与相关工具的物联网套件--Kinoma Create,加入此一新战场。MarvellKinoma行销传播总监Rachel Bennett表示,Kinoma Create以JavaScript程式语言为基础,有助推动联网装置原型设计;今年初该公司亦成功展示基于近距离无线通讯(NFC)、蓝牙信标(Bluetooth Beacon)、ZigBee及感测器的物联网设计,可用来连结及控制机器人、家庭自动化与安全监控系统等应用。

  事实上,ARM亦于2014年底以mbed平台抢进物联网开发套件市场,并进一步拱大生态系统,将该平台拉高至作业系统的层级,为晶片商和系统业者搭建从行动跨足物联网设计的桥梁。由于物联网多元接取环境引发更严峻的资料安全防护挑战,因此ARM也特别针对Cortex-A核心发布授信执行环境(TEE)认证计划,并购并Offspark,以强化mbed平台传输层安全协议(TLS)和Cryptobox等功能,期从晶片设计源头建立起滴水不漏的防护机制。

  ARM安全行销暨系统与软体部门总监RobCoombs表示,目前并无任何产业认证机制,用以评估行动及物联网装置的安全性,因此即便晶片商、系统厂老王卖瓜,但终端用户仍可能暴露在资料外泄或遭骇客窃取的风险中。为克服此问题,ARM正致力发展从Cortex-A核心、Trust Boot到TrustOS的系统级安全解决方案--TEE,并于近期携手全球平台组织(Global Platform),共同推广TEE认证计划,以确保采用该方案的晶片及系统安全防护功能达标。

  ARM物联网事业部产品策略总监PaulBakker认为,物联网装置从设计、生产,乃至于上市商品的韧体/软体线上更新,皆有其安全漏洞,mbed目标就是为Cortex-M系列MCU建造一个安全地基,再往上搭建各种软硬体防护功能,如可阻挡网路攻击的Cryptobox。

  在众家半导体商投注大量资金和软硬体技术资源下,物联网的发展可望突飞猛进;而随着物联网生态系统日益壮大、成熟,半导体商亦能受惠于市场需求,刺激旗下晶片、SDK出货规模增长,形成产业正向循环。

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