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争食物联网商机大饼 半导体厂十八般武艺尽出

2015-06-02 05:16
老猫
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  赛普拉斯(Cypress)针对物联网系统单晶片(SoC)开发所需的技术,收购快闪记忆体(NORFlash)大厂Spansion,期站稳物联网记忆体市场;而亚德诺(ADI)则是并购讯泰微波(Hittite),补足其在第五代行动通讯(5G)应用领域之微波及毫米波频段技术缺口。

  上述看似单一厂商在经营面及业务拓展面的个别决策,其实皆有共通点,目标都是为了凑齐足以站稳物联网市场的通讯、嵌入式控制和储存技术拼图,尤其无线通讯方案更被国际晶片大厂视为最关键的一着棋,遂跃居产业热门投资焦点;而这股产业整并风潮也开始蔓延至更上游的IP供应链。

  近期,专攻应用处理器、数位讯号处理器和微控制器(MCU)核心设计的安谋国际(ARM),即透过购并Wicentric和SMD(Sunrise Micro Devices)两家公司,将触角拓及低功耗无线通讯应用领域,并将打造全新Cordio系列IP,提供业界符合蓝牙智慧(Bluetooth Smart)通讯协定和软体堆叠(Software Stack)的低电压无线电方案。

  除利用购并快速纳入专利和成熟技术外,晶片商亦快马加鞭厚实自身研发资源,以满足物联网多元应用,且横跨软硬体世界的系统层级设计需求。

  跨领域整合势在必行创新半导体科技蓄势待发

  林宏宇认为,物联网并非只是旧技术的整合,新技术领域开发也前景无限,包括新一代奈米(Nano)感测器系统、软性电子等。未来IC设计将大举迈向跨领域整合,如整合生理感测的通讯技术、用于保健与亲和性穿戴的生物感测晶片系统封装(SiP)、感测器系统(Sensor System)整合低成本3DVLSI等。

  林宏宇表示,穿戴装置可视为物联网核心应用,能轻易跨入联网汽车(Connected Vehicle)、健康照护(HealthCare),最终更可跨入机器对机器(M2M)应用。由于低成本、高性能、低耗电及容易设计等特性将能扩大物联网生态体系;因此他建议,台厂可考虑国际策略联盟模式运作,以价值定位摆脱追兵并跨越物联网经济规模天险。

  无庸置疑,上述物联网新应用将引领新一轮制程技术发展。因应物联网和穿戴式装置应用需求,IC制造商持续在低功耗、感测器和SiP等技术发展上加紧布局,因此不仅刺激逻辑制程不断演进,亦带动庞大特殊制程需求。

  抢搭物联网商机晶圆厂逻辑/特殊制程须并重

  工研院IEK系统IC与制程研究员陈婉仪表示,全球IC制造业将在物联网的趋势下寻求差异化的服务。

  工研院IEK系统IC与制程研究员陈婉仪表示,物联网商机持续发烧,全球穿戴式、物联网和大数据应用需求升温,连带推动半导体产业不断精进。为了达到高传输效能、资料处理能力以及极低功耗的特性,许多IC制造商的制程技术发展策略逐渐转为逻辑和特殊制程并进,利用成熟制程技术推动特殊制程发展,甚至将8寸晶圆特殊制程转移至12寸晶圆,以提高产能利用率并降低成本。

  目前已有许多晶圆代工厂商走向20奈米(nm)以下制程技术,台积电首先于2014年成为第一家量产20奈米制程技术晶片的晶圆代工厂,并于同年第三和第四季拥有亮眼营收。2015年,该公司则迈入16奈米量产布局。

  在台积电领军下,台湾IC制造业已于2014年跨入20奈米制程,全年产值达新台币1兆1,731亿元,年成长17.7%,创下历年新高。陈婉仪进一步指出,相机晶片、蓝牙模组、多媒体处理器和快闪记忆体需求已成为带动半导体业成长的驱动力,而高阶旗舰手机相关元件和处理器需求持续加持下,预期台湾IC制造业在2015年产值将达新台币1兆2,964亿元,年成长10.5%。

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