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争食物联网商机大饼 半导体厂十八般武艺尽出

2015-06-02 05:16
老猫
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  半导体厂新一波物联网投资及产品攻势全面迸发。为争抢物联网商机,国际晶片及IP大厂正拼尽全力研发新一代兼具高性能与省电特色的半导体解决方案;同时更纷纷祭出银弹攻势,大举购并宽频通讯、蓝牙和记忆体IC厂,以凑齐物联网潜力技术阵容,足见各家厂商皆已使出十八般武艺,圈地市场版图。

  物联网(IoT)应用跃居半导体产业技术布局新焦点。随着物联网刺激穿戴式装置、巨量资料(Big Data)等应用需求涌现,全球半导体厂商逐渐转为发展先进逻辑(Logic)制程,以及低功耗/嵌入式记忆体等特殊制程双线并进的策略,以拓展物联网系统单晶片(SoC)技术;与此同时,国际IC大厂也相继藉由收购方式,展开垂直或水平供应链整合,期弥补不足的通讯、储存和嵌入式处理等关键技术,扩大布局智慧联网市场。

  事实上,物联网概念日益成形,加上应用环境愈来愈成熟,皆为半导体和台湾IC设计产业带来诸多新机会和挑战。国际半导体业者为强化其独特定位,陆续展开垂直市场的整合,期率先成为物联网领域最大赢家;同时,IC制造业正迈入10奈米以下制程竞局,如何在追求先进和特殊制程技术的同时,具备高弹性的整合能力,成为首当其冲的议题。

  迎接IoT应用新商机半导体厂力拚垂直整合

  物联网应用发展持续热烧。国际半导体业者为增加独特销售定位,纷纷针对特定垂直市场进行供应链的整合,期能抢占物联网市场一席之地,其中,5G通讯、蓝牙低功耗(BluetoothLowEnergy)、宽频网路等技术更是半导体商争相布局之重要领域。

  工研院IEK系统IC与制程资深研究员林宏宇表示,物联网时代就像诸侯割据时代般混乱,半导体业者纷纷争抢市场大饼,但目前尚无特定的赢家,因此近期国际IC业者积极展开购并,以强化其独特定位。

  RFIC跃居购并第一标的晶片商酝酿无线技术大军

  举例来说,2014年先是高通耗资25亿美元收购研发全球卫星定位系统(GPS)和蓝牙通讯晶片厂商剑桥无线半导体(CSR),厚实其穿戴式装置、车载系统等晶片业务。

  紧接着,恩智浦(NXP)也宣布收购昆天科微电子(Quintic)旗下穿戴式装置和蓝牙低功耗晶片业务相关资产和矽智财(IP);并于今年3月,再以118亿美元收购飞思卡尔(Freescale),稳固其车用晶片及通用微控制器市场,布局智慧联网。

  另外,英特尔(Intel)为深化宽频网路产业的技术和通路,今年2月则收购宽频接取网通晶片商领特(Lantiq),将产品线拓展至数位用户回路(DSL)、光纤、长程演进计划(LTE)和智慧路由器等,使其网通领域布局更趋完整。

  不仅如此,先前即已购并台湾蓝牙晶片/模组业者创杰的微芯(Microchip),今年5月再出手购并迈瑞(Micrel),以引进其高速混合讯号、区域网路(LAN)、通讯和时脉晶片技术,足见其不断壮大专利及产品线战力的企图心。

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