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芯片商加码布局 移动支付市场热战方酣

2015-06-19 01:19
铁马老言
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  联合国际总经理詹澄翼认为,HCE有望取代TSM成为未来移动支付解决方案的主流。

  联合国际总经理詹澄翼(图4)表示,相较于TSM,HCE技术门槛低,设备成本又便宜,更重要的是,HCE技术毋须搭载或附加额外的安全晶片,还可让SIM卡回归原本的通话及使用数据(Data)功能;不仅如此,HCE技术也使电信业者不须大费周章整合,使用者藉由下载其云端平台,便能轻松选择各种支付应用。

  值得注意的是,TSM与HCE最大的不同在于卡片资料的存放位置与安全机制。TSM平台系透过空中下载(Over The Air, OTA)技术及通讯的传输方式,将信用卡相关资料传输至客户特定行动交易手机上的安全晶片,才完成信用卡个人化的作业;因此,TSM平台虽然可对应较多装置,但同时也需安全元件供应商及电信业者的配合,可想而知TSM生态系统较为复杂。

  相较之下,HCE的安全方案则是将卡片资料储存在云端,由云端主机负责安全机制,并使所有的加解密作业都在数据中心(Data Center)中进行;再加上HCE的下载模式皆须通过Visa、MasterCard、中国银联,以及金融监督管理委员会的“金融机构办理电子银行业务安全控管作业基准”等层层把关才能执行,因此HCE安全性高;由于HCE少了相关业者的整合,其生态系统也会比TSM单纯。詹澄翼认为,TSM经过10年的发展,最大的问题还是在于SIM卡规格的整合。当每家SIM卡厂商的规格皆不相同,便会有许多客制化的问题须要克服,如SIM卡插到不同的手机常感应困难,就会导致手机厂得迁就SIM卡,去更改手机的韧体(Firmware)与软体,但此一情形手机厂并不乐见。

  詹澄翼补充,事实上TSM平台方案就算打通SIM卡环节也无法有效解决整合问题,并且还会造成许多手机制造商为了移动支付商机,而去修改手机近距离无线通讯控制器(NFC Controller)与韧体,实不符合经济效益,并且也很难在市场上看到成效;因此TSM最终会被HCE所取代。

  另一方面,詹澄翼指出过去大家谈移动支付都是发卡、一卡通等感应支付模式,但未来移动支付的方向,会是第三方支付结合移动支付;瞄准此一趋势,联合国际FLYBUY飞购网日前与中国通联支付跨境结盟,以让两岸消费者能用该地的货币,采购中高阶精品,率先引领台湾进入跨境电子购物商城的时代。

  据了解,联合国际FLYBUY飞购网上架的商品现今已有五千六百多件,看好中国市场的消费力,目前主打珠宝、钻石等高级精品;未来联合国际将锁定东南亚市场如马来西亚、泰国等信用卡转帐机率高的国家。

  打造移动支付互通性 通讯技术将吹整合风

  博通宽频通讯与连线事业群产品行销总监Mohamed Awad认为,未来三年内移动支付的生态系统将多方扩展。首先,HCE支付的大规模部署及更紧密整合的解决方案将使NFC技术广泛触及所有产品层。

  再者,Awad指出,未来穿戴式和物联网装置采用NFC支付的比例将越来越高;最后移动支付很可能不仅仅是扩展到NFC,还会渗透至其他技术,如蓝牙(Bluetooth)和无线区域网路(Wi-Fi)等,并使NFC与无线充电、WLAN和GPS等技术搭配运作的重要性跃升;而上述趋势的结合实须紧密整合这些技术的元件,才能依据情况来实现交易的互通性。

  与此同时,原始设备制造商(OEM)也正寻求在相同的平台上融合多元的优惠券发放数据(Couponing Data)、天线配置,以及各种支付模式,以满足各种支付工具的需求,开创移动支付新商机。

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