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芯片商加码布局 移动支付市场热战方酣

2015-06-19 01:19
铁马老言
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  移动支付成为晶片业者新战场。苹果推出Apple Pay服务后,将移动支付应用热潮推至新高点,愈来愈多手机厂,甚至智慧手表、手环制造商也计划在新产品中内建移动支付功能,刺激晶片业者竞相推出各式安全晶片、功率放大器、天线及模组方案,抢食市场大饼。

  移动支付生态系统将多方发展。移动支付商机之所以在今年起飞有诸多原因,除了Apple Pay平台的推波助澜外,网路营运商的持续投资也加速移动支付市场的发展。

  为强化支付系统的安全性,两大信用卡组织万事达卡(MasterCard)与威士(Visa)积极促成EMV晶片卡的采用,并订定于2015年10月前完成责任转移(Liability Shift),导致往后未采纳EMV系统的商家,须自行承担涉及诈骗的交易所造成的损失;如此一来,上述因素将使消费者意识高涨,进而带动第三方支付商机的崛起,以为大众带来更便捷安全的金流服务。

  抢搭Apple Pay顺风车 华美Booster PA先驰得点

  Apple Pay风潮扩大蔓延,无疑加速移动支付应用市场起飞。苹果(Apple)于2014年9月发表移动支付系统--Apple Pay以后,世界各地也掀起移动支付热潮,有鉴于移动支付前景看俏,深耕移动支付市场多年的华美电子于日前推出Booster PA--AB988方案,准备大举抢攻移动支付商机。

(图1)

  华美电子董事长杨名衡指出,Apple Pay风潮扩大蔓延,无疑加速移动支付应用市场起飞。

  华美电子董事长杨名衡(图1)表示,移动支付主要分成主动式(Active Mode)与被动式(Passive Mode),主动式主要是以Apple Pay为代表。以Apple Pay主动式移动支付而言,其硬体架构中共有三个关键元件,分别是Booster PA、安全晶片(Secure Element)与天线(Antenna);而目前市场上,仅华美电子与奥地利微电子(ams)已推出Booster PA产品。

  杨名衡强调,智慧型手机中只要内建华美电子的Booster PA解决方案,即可在无NFC晶片的情况下,透过Booster PA,来让内建天线发射与NFC相同的13.56MHz射频(RF)讯号至读卡机,实现形同Apple Pay的主动感应支付应用。

  相较于被动式移动支付架构,主动式移动支付可有效简化NFC移动支付的执行程序。以被动式移动支付架构为例,用户在使用移动支付功能时,须先开启手机NFC功能,再开启应用程式(App),进行完密码认证之后,才能开始执行支付程序,而完成支付之后还须记得关闭NFC功能。相形之下,主动式移动支付只须开启App,通过密码验证后,即可完成线上交易。

  值得注意的是,主动式移动支付是运用凭证化(Tokenization)技术来实现,如苹果和信用卡发行者或是银行皆会用一组乱码来替代消费者的个人资料,如此一来,纵使使用者的手机失窃,也不会使其个人资料外泄,以降低安全风险。

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