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多方面推行物联网发展 ARM再推物联网子系统

2015-06-02 14:58
林契于宸
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  ARM在数年前已经开始推动IoT(物联网)的发展,继去年发布了物联网平台,近日,ARM在Computex上宣布推出全新的硬件子系统,帮助客户快速、有效地开发用于智能联网设备的高度定制化芯片。这套专为ARM Cortex-M处理器开发的ARM物联网子系统(IoT subsystem)在针对与ARM最具能效的处理器、射频技术、物理IP 以及ARM mbed 物联网平台的配置使用,进行了优化。

  ARM技术营运执行副总裁Dipesh Patel表示,过去我们所熟知的运算定义,随着物联网的兴起,而有所有不同,甚至可以用“颠覆”两个字来形容。而物联网的兴起,也带动新一代的市场成长动能,但下一步要问的是,我们要如何让物联网彼此之间的连结,可以更加紧密,这就是ARM接下来可以努力的方向。他进一步表示,2020年将有超过500亿个物联网装置在市场上,但ARM所着眼的不止于此,其实感测器的数量更远超过物联网装置的数量,而感测器有四大重点必须注意:连线、易于设计、安全性与效能表现,进一步的说,就是延长系统使用寿命。

  其中,针对延长使用寿命与连线能力,ARM发布了一款Cordio无线通讯IP以及物联网子系统IP模组。其中,物联网子系统IP模组,适用台积电(TSMC)嵌入式快闪记忆体55奈米超低耗电制程(55ULP),该技术能让该系统在低于1V的电压运作。而Cordio无线通讯IP,则是ARM先前在今年四月份左右之时,先后收购了Wicentric以及Sunrise Micro Device,集两家公司技术集大成的解决方案。

  据了解,这一子系统IP模块可以单独授权,它与Cortex-M 处理器和ARM Cordio 射频IP一起构成了物联网端点(endpoint)芯片设计的基础,合作伙伴只要整合传感器和其他外设即可完成完整的系统级芯片(SoC)的设计。该设计采用了ARM Artisan 物理IP,并针对TSMC 55纳米超低功耗(55ULP)工艺技术和嵌入式内存进行了优化,减少了芯片的尺寸、成本和功耗,并能够以低于一伏 (sub-one volt)的功率运行。

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