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8寸晶圆成物联网主流 增产还是研发?

  8寸产能需求的热门领域包括穿戴式装置、物联网(IoT)、智能家居和4K面板等应用,这些需求将进一步带动LCD驱动芯片、电源管理(PMU)、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)、指纹识别及无线通信等芯片需求持续攀升。

  华虹宏力范恒认为,8英寸晶圆厂的技术为特色技术或差异化技术,不同于14nm/16nm等先进技术,应用产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是电源类芯片,应用产品涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。其次是多种传感器产品,例如加速度计、陀螺仪、磁力计等MEMS传感器,现已成为智能手机的标配。再次是MCU与无线通信类芯片,只要是智能产品都内置了MCU的产品。

  多厂订单已饱和 增产想法各有千秋

  在获取订单上面,目前各个厂商均是喜上眉梢。据悉,华虹宏力目前8英寸晶圆产能约12.9万片,已经满载,提供的产能涵盖智能卡芯片、MCU、功率分立器件、电源与模拟产品、无线通信产品等各领域。而联电8寸厂产能已被指纹辨识芯片、LCD驱动IC以及电源管理IC客户抢购一空。中芯国际深圳厂厂长陈进财表示,目前中芯国际8寸订单爆满,主要集中于影像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、LCD driver等芯片,这些产品因没有太高的工艺要求,主要集中在8寸线的0.13um到0.18um制程。

  联电王国雍表示,联电长期以来持续关注产能扩充,而且按计划有序地进行。“我们规划产能扩充的想法并不局限于‘由最先进节点数字工艺(28nm/14nm/10nm甚至以下制程)带动’的单一模式,而是从需求面出发,完整涵盖12寸、8寸先进节点与主流节点,方法上也不排除所有的选项,包含自有产能扩充、向外策略合作或者并购等。”他说。

  据王国雍透露,在8寸产能方面,自从2013年联电纳入苏州和舰科技以来,持续提升和舰8寸厂的产能,从每月4.5万片拉高到今年每月6.5万片。在12寸自有产能方面,台南12A厂和新加坡12i厂持续扩充40nm、28nm产线。在12寸策略合作方面,去年第三季宣布了富士通合作案,取得三重县12寸厂的部分40nm产能。不仅如此,联电还在去年第四季度重磅宣布了厦门建厂案,参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司,于福建省厦门市新建一座12寸晶圆厂,先期将提供55nm及40nm的晶圆专工服务,规划的最高月产能为5万片。

  充足的产能是客户和企业持续共同成长的关键。据悉,目前联电的8寸、12寸晶圆总产能分别达到每月30万片和25万片,而且在持续有序的扩充当中。事实上,在8寸晶圆上面,不同晶圆代工企业有各自不同的特长和优势。、

  掌握关键技术厂商将抢占市场制高点

  中芯国际陈进财表示,针对穿戴式装置、智能家庭、物联网应用,中芯已经备妥0.13微米、55/40纳米、28纳米等制程技术平台,全力对物联网商机大显身手。中芯在超低功耗技术平台(Ultra-Low Power Platform)下,已为物联网准备了五大关键技术,包括影像感测器(CMOS)、电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等,并将物联网视为未来驱动半导体产业成长的关键推手。中芯还成立专门的后端制程部门,负责Bumping、3DIC、TSV等工艺的研发,同时与长电科技成立合资公司,完成了整个产业链的布局。

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