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物联网撕逼大战当前 台湾厂商如何卡位

2015-05-19 00:36
小鱼时代
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  化大梦为营收

  对半导体产业而言,物联网的商机不只是空中楼阁,而是实际可期的营收,Skyworks公司就是最佳实例,它在2014年的市占率虽居于第24名,但成长率却高居第1名。Skyworks扩大整合解决方案,进入汽车、医疗和工业市场,受惠于物联网关键元件的强劲需求,成长率达31.9%,以超过10%以上的差距领先位居第2名的联发科。

  以色列公司Mobileye更证明了物联网不只是一个大梦,而是可实现的真实,它的核心技术是处理效能,以影像方式加密撷取车用摄影机资料上传至云端,进行大数据分析。为了兼顾不同来源的资料,涵盖影像和雷达/光达系统的多样感测融合技术愈来愈重要。

  2015年3月,GUC(Global Unichip Corporation)达成尖端晶片设计,在先进28mm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端(AFE)矽智财与高速无线传输(WiGig),协助终端客户缩短整体开发时程达1年之多。

  由上述实例可以发现,想要扩大物联网生态系,就必须符合几项条件,包括低成本、高性能、低耗电、容易设计。事实上,在物联网各个领域都有很多创意商机,但自行开发硬体成为一道高门槛,如何让开发更容易、成本更低,就变得很重要。林宏宇建议,台湾厂商可以朝向软体开发工具发展,例如协助开发者加速研发感测器融合应用,初期目标则以建立平台黏着性为先,中长期营收则来自后续维护支援。

  制程亦是让物联网基础架构更普及、应用更广泛、成本降低的关键。连带地,封测地位也将随之提升,奈米机电(NEMS)系统级封装(System in Package; SiP)大有可为,像是车用雷达收发器相关的毫米波元件mmWave IC的封测亦朝微小化发展。

  另一方面,IEEE将调整标准专利政策,避免特定厂商以专利授权金赚取暴利,以及多项专利持有者索取多笔权利金的堆叠状况,可说是台湾厂商的利多消息。IEEE新规基于公平合理无歧视条款,要求必须提供专利授权报价给所有申请人,不可挑选客户对象,而且可能必须改以晶片本身价格为计算基础。

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