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物联网大整合 跨领域运用

2015-05-18 14:47
默菲
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  物联网的未来,不会只有旧技术的整合,举例来说,因应舒适、弹性、可弯曲的需求,不会对人体器官或皮肤造成不适感的生物亲和性,以及可弯曲拉伸和轻量不破裂的特性,都造就软性电子技术成为必然趋势。这也引动第二趋势,也就是跨领域整合或晶片模组化。

  车联网结合健康新技术就是一例。日产(Nissan)推出Nismo智慧手表,可用于监控心跳速率/心跳变异分析、脑波注意力情绪追踪;福特汽车(Ford)则与Healthrageous、BlueMetal Architects合作监测血糖、血压、哮喘、过敏等。

  智慧衣着技术则是结合织物生理感测与通讯,它的未来发展在于整合多项生理感测,依睡眠、运动、家居照护等不同情境做客制化需求调整,以及加强使用者介面与提升资讯处理分析。目前,包括美国、加拿大、西班牙,都已出现市售或概念性产品,知名运动品牌addias就收购了一家智慧衣厂商。

  此外,感测器可与手机结合应用,例如:酒驾监控等合规性监控。透过低成本的IC技术开发嵌入式感测器,成为结合传输和感测功能的传感器,预料将是下一代感测器的发展方向。

  工研院IEK产业分析师陈婉仪指出,除了行动装置以外,穿戴式、物联网及大数据的商机亦是带动IC制造业的驱动力,面对未来终端产品的改变,制程技术发展策略转变为逻辑与特殊制程并进,利用领先成熟制程技术推动特殊制程发展,甚至将8寸晶圆特殊制程移至12寸晶圆,达到提升产能利用率及降低成本的目标。此时终端产品从行动装置逐渐转往物联网产品,将是中小型晶圆厂的大好机会,可善用制程服务优势切入新产品、新客户及新市场。未来物联网的商机让许多台湾IC制造厂持续布局物联网装置制程技术,包括低耗能、感测器及系统级封装等。

  进一步分析全球IC制造业在2014年的表现,台积电以52.1%的市占率持续稳居全球第一。而在全球前十大IC制造业中,值得观察的还有位居第7名的以色列公司TowerJazz,在2014年拥有64%的高成长率,市场排名从2013年的第9名上升至2014年的第7名。创下高成长率的TowerJazz,则是抢攻特殊制程,尤其是在2014年结合 Panasonic,合资成立TPSCo.,并移转65nm CIS制程技术及45nm Digital技术,这个结合提升了技术能量及产能,也提供了更多制程选择,原本以欧美市场为重的TowerJazz成功拓展亚洲半导体业务,例如:协助台湾IC设计公司奇景光电子研发生产高阶CIS元件,与韩国KERI研究中心透过研发支援合作关发商业CIS市场。

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