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手机转战物联网 高通“芯片专利”模式生变?

2015-05-26 00:10
华静一
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  2014年,IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。

  高通是万物互联(IOE,Internet of Everything)领域中重要的获益者。2014年,IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。2014年,高通芯片出货量8.61亿颗,芯片收入高达186亿美元。

  十多年来,高通始终雄踞全球手机芯片王座之上,其余170多亿美元的收入全部来自手机芯片市场。但同时,受到Intel、三星、华为、联发科、展讯的竞争压力,以及增速日益下滑的手机市场,高通的形势越来越严峻。

  IOE是一个全新的机遇,每个设备,都需要一颗低功耗、小体积、能联网的芯片,这是高通的强项。5月14日,Qualcomm总裁德里克·阿博利在面向全球媒体的“Qualcomm IoE Day”大会上表示:“2015年,非手机收入占芯片收入的比例将超过10%,今后还会继续扩大。”这也意味着,IOE带来的芯片收入将超过20亿美元。

  手机市场的挑战

  2015年5月12-14日,高通在其总部——美国加利福尼亚州圣地亚哥,举办全球媒体活动。继2013年底在中国遭遇反垄断调查以来,这是高通首次面向全球媒体发声。

  2015年2月10日,高通宣布向中国支付60.88亿元(约合9.75亿美元)罚款,并且降低中国市场手机的专利授权收费基准至原来的65%,为期14个月的反垄断调查宣告结案。

  虽然支付了巨额罚款,但高通的知识产权、商业模式仍然得到认可。在接下来的一个月,高通股市止跌,股价从68.18美元涨至72.44美元,涨幅接近7%。

  但好景不长,2015年3月,手机巨头三星正式发布Galaxy S6,并且对外承认S6以及S6 Edge并未使用高通晓龙810芯片,而是采用三星自研的Exynos芯片。其后,高通股价下滑,且至今仍在70美元之下徘徊。

  5月13日,高通董事长保罗·雅各布在接受媒体采访时正面回应这一影响:“我们在高端领域将面临与这些制造商自主芯片的竞争。”当然,这其中还包括了华为的海思,据悉,虽然海思从未表示对外运营,高通始终把海思视为重要的竞争对手。

  此外,保罗还表示:“英特尔也一直试图进入高端芯片市场,虽然目前还在努力中,但在这个领域作出了重大投入,是我们潜在的竞争者。”很长一段时间内,大量媒体、分析师曾猜测“苹果可能会在新产品中扶持Intel,以制衡高通”。自2011年以来,苹果发布的所有手机均采用高通芯片,每年为高通贡献接近2亿颗出货量,占高通出货量的20%。

  而在低端市场,高通还面临展讯、联发科的威胁。过去的一年中,展讯3G芯片出货量增长了10倍,联发科则在最新发布的Helio X20芯片中采用十核处理器,希望借此与高通竞争。此前,联发科曾凭借四核、八核的“核战”,抢占了很多市场。

  保罗如是评价联发科的十核战略:“这更多是一种营销导向,移动市场已经过了‘核多就好’的阶段。更重要的事情是对图形处理器、多媒体引擎、连接性能等方面的优化,提高续航、响应速度、拍照质量。”

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