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英特尔、三星和台积电 晶圆代工走向三足鼎立

  全球半导体业发展已历近50年,在PC、互联网及移动终端等的推动下,销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点,晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?英特尔、三星已进入14纳米制程量产,而台积电在今年第二季度将进入16纳米制程量产,未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止,10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰,但是无论如何全球半导体业中的趋势是“大者恒大”。由此看来,英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的投资就是它们三家在同台比武,其他人似乎都成了“旁观者”。

  全球半导体业发展已历近50年,在PC、互联网及移动终端等的推动下,销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点,晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?英特尔、三星已进入14纳米制程量产,而台积电在今年第二季度将进入16纳米制程量产,未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止,10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰,但是无论如何全球半导体业中的趋势是“大者恒大”。由此看来,英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的投资就是它们三家在同台比武,其他人似乎都成了“旁观者”。

  台积电强势地位开始动摇

  由于晶圆代工业绩的一枝独秀,招来众多新军加入,其中不乏佼佼者,包括原本是IDM厂的英特尔和三星。

  自张忠谋于2009年第二次复出之后,台积电几乎完全变样,展现出压倒一切的气势,它的晶圆代工龙头地位持续巩固。

  据Gartner数据,2014年全球代工业销售额470亿美元,台积电以251亿美元占53%,增长率达到25.2%。另据业界人士估算,全球代工业中28纳米订单,80%落入台积电之手,代工80%以上的利润由其独家享用。

  预估2015年整体晶圆代工的产值(包括IDM厂代工产值)可达542亿美元,较2014年增长15.1%,纯晶圆代工的年增长率可望较整体晶圆代工高,晶圆代工市场前景持续看好。

  未来,晶圆代工市场仍旧能够维持2位数的年增长率,预估到2017年整体晶圆代工业产值可达750亿美元。

  然而,由于晶圆代工业绩的一枝独秀,招来众多新军加入,其中不乏佼佼者,包括原本是IDM厂的英特尔和三星。

  任何独霸总是不能持久的。这是客观规律。种种迹象表明,目前台积电的强势地位正在开始动摇,有些理由是符合逻辑的:第一,台积电的几个最赚钱工艺节点,如28纳米、20纳米及16纳米的大客户开始变心,如三星采用自己设计的Exynos处理器,高通要求降低代工价格得不到台积电响应下转向三星,以及苹果的A9处理器代工订单摇摆于台积电和三星之间等。第二,三星的14纳米FinFET工艺成品率已达70%,还有向上空间,已取得高通、联发科及Marwell的订单。第三,全球智能手机的增长减缓,2014年增长23%,2015年预测只有13%,原因是市场饱和。第四,台积电的前七大客户:高通、苹果、博通、联发科、Nvidia、Altera和Xilinx,在2012年~2014年期间,年均增长率为27%~32%,对于台积电的营收贡献率可达30%~45%,但是2015年的增长率已明显下降,据预测可能仅能持平。第五,台积电在28纳米工艺上的垄断地位开始动摇,之前占这一工艺节点整个市场的80%以上,如今联电、格罗方德以及中芯国际都赶上来了,必然会影响其营收增长。第六,争抢苹果A9订单趋于白热化,三星的14纳米和台积电的16纳米,最后花落谁家取决于苹果。

  三足鼎立格局渐形成

  在全球12英寸芯片刚刚兴起(约2004年)之际,业界已经有人预测未来将是这三大巨头三足鼎立的格局。

  英特尔、三星和台积电是全球芯片制造业中的前三名,目前可以肯定的是三足鼎立局面已经确立,至于未来的发展趋势尚难预料。

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