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物联网火热需求引爆两岸晶圆大战

  从供给端来看,8寸厂已经多年没有新增投资,总产能停滞不前。全球晶圆厂的产能投资一向是由最先进节点的数字工艺开路,在阶段性满足了领头雁产品的产能需求之后,剩下的庞大产能才由其它后续产品跟进递补使用。目前不论是12寸或者8寸,多数机台已经折旧完毕,如果此时回头追加投资,折旧又重新开始,成本结构没有办法和其它现有的旧厂竞争,如此便导致了8寸晶圆产能紧缺。

  据记者了解,过往8寸晶圆厂主要生产LCD驱动IC、电源管理芯片等产品,随着苹果新机导入指纹识别芯片,非苹阵营开始全面跟进,相关芯片厂也开始卡位8寸晶圆产能,造就市场荣景。此外,原来以6寸生产金属化合物半导体场效晶体管(MOSFET)也为了提升竞争力,相继转入8寸厂生产,让8寸晶圆厂产能更为紧张。

  可见,导致8寸晶圆订单爆满的原因很多,不过从长远来看,物联网的崛起会成为带动8寸晶圆需求的新兴动力。中芯国际、华虹宏力、台积电、联电、GlobalFoundries等全力扩产8寸晶圆厂,并四处找寻8寸二手机台设备,增加未来物联网的产能战斗力。

  12寸晶圆亦前景广阔 提早布局必回报丰厚

  据记者了解,在备战8寸产能上面,台积电已经备妥超低功耗技术平台(ULP),冲刺上海松江8寸厂产能,单月产能从9万片提升至近11万片;联电苏州和舰厂亦将再扩增1.1万片产能,全产能逼近6万片,亦是为布局物联网商机;华虹宏力目前8寸产能可达12.9万片,计划在2016年底前,将8寸产能扩充至每月约16.4万片;中芯国际更是瞄准物联网应用,重新启动深圳8寸厂,加上其在天津和上海厂的产能,至2015年底,中芯8寸晶圆单月产能将上看15万片;世界先进买下胜普8寸晶圆厂,安美森半导体(ON Semiconductor)与富士通半导体(Fujitsu )签署8寸晶圆厂产能代工协议……晶圆代工8寸厂产能战火一触即发。

  那么相比之下,6寸和12寸晶圆的接单情况如何?王国雍表示,由于芯片节点自然迁移,停留在6寸的应用相对较少,所以产能不像8寸那么紧张。至于12寸,短期内越是先进节点需求会越旺盛,但从中长期来看,必须注意12寸主流节点(40nm、55nm等)的部分,如果不提早布局,很有可能也会步现在8寸的后尘,特别是物联网和智能汽车起量时可能会造成措手不及,产生供需紧张的情况。

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