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物联网火热需求引爆两岸晶圆大战

导读: 第一季度向来是电子行业尤其是半导体行业的传统淡季,不过近期,上游晶圆代工厂传来2015年全年订单供不应求消息,尤其是8寸晶圆订单热度暴涨,使得晶圆代工厂商应接不暇。在晶圆代工“淡季不淡”的背后,想必一定有来自终端市场利好信息的支撑。

  第一季度向来是电子行业尤其是半导体行业的传统淡季,不过近期,上游晶圆代工厂传来2015年全年订单供不应求消息,尤其是8寸晶圆订单热度暴涨,使得晶圆代工厂商应接不暇。在晶圆代工“淡季不淡”的背后,想必一定有来自终端市场利好信息的支撑。

  订单火爆原因诸多 物联网产品为最大需求

  在传统的淡季,为何出现8寸晶圆的订单爆满,这背后的动力从何而来?上海华虹宏力半导体制造有限公司(简称“华虹宏力”)执行副总裁范恒分析称,8英寸晶圆厂订单爆满的驱动力主要来自以下几个方面:

  一是物联网的兴起。2014年物联网的产品不断涌现,各种应用如移动互联网、智能家居智能医疗等层出不穷。

  二是移动网络的更新换代。全球移动运营商强力推进4G网络大规模商用,这需要数量庞大的基站与各种规格的手机,而基站和手机相关的芯片需求很大。

  三是Fab-lite持续进行中。随着产品竞争的日益激烈和产品技术的持续升级,IDM公司不断关停自有晶圆厂,释放订单给Foundry公司。

  四是现有8英寸晶圆厂的产能增长不多。前些年,全球晶圆厂的资本支出主要集中在12英寸等先进生产线方面,这导致8英寸晶圆厂的投资较少,产能增长不多。在高速增长的需求面前,如指纹辨识芯片、LCD驱动IC及电源管理芯片三大半导体芯片,使得8英寸晶圆厂产能爆满。

  需求猛增与供给不足为行业首要矛盾

  对于8寸晶圆订单满载的原因,联华电子(简称“联电”)中韩销售暨硅智财研发设计支援副总经理王国雍分别从“需求”和“供给”两个层面做了详细的阐释。

  从需求端来看,整体电子产业需求量级提升,智能终端多样化的功能促使每台终端使用的芯片数增加,以及芯片效能的提升促使单元芯片面积增大等,这些需求都刺激着晶圆产能的吃紧。

  王国雍对此做了详尽的分析:“首先,从电视机芯片每年接近2.2亿片,到个人电脑芯片每年接近3.3亿片,再到智能终端芯片每年接近12亿片,整个终端芯片需求量在不断提升,而随着IPv6时代的来临,下一波物联网更有每年突破百亿级的潜力。其次,智能终端功能的增多,促使触控、手势识别(Gesture Control)、生物识别(包含指纹和容貌)、移动支付和MEMS等芯片种类猛增,由此晶圆需求量也就上去了。第三,芯片效能要求提升,促使单元芯片面积增大,从而刺激晶圆产能增长,比如智能机的屏幕显示驱动芯片效能(SDDI)随分辨率不断提升,摄像头像素要求不断升级,电源管理、射频、接口等芯片性能要求不停升级等等。

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