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英特尔推出4G低端手机芯片 布局物联网芯片

2015-04-14 14:54
逆光飞舞
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  英特尔日前展示使用低价手机的新一代IntelAtomx3处理器晶片,同时宣布计划将扩大推出物联网专用处理器版本,除可支持3G和LTE连网需求,也能执行于Android与Linux系统,预计该处理器晶片,将在2015年下半年正式出货。

  英特尔日前展示使用低价手机的新一代IntelAtomx3处理器晶片,同时宣布计划将扩大推出物联网专用处理器版本,除可支持3G和LTE连网需求,也能执行于Android与Linux系统,预计该处理器晶片,将在2015年下半年正式出货。

  近日,英特尔在中国深圳举行开发者论坛上,展示其针对低价手机市场打造的新一代处理器晶片IntelAtomx3,除了结合3G连网外,也加入LTE连网能力。

  该Atomx3系列产品(之前代号为SoFIA)是英特尔第一款整合3G或4GLTE连网能力的处理器晶片,并由英特尔与中国晶片厂商瑞芯微(Rockchip)和展讯通信(Spreadtrum)共同开发,锁定低价手机、平板装置以及平板手机(phablets)市场,售价介于200美元之间。而在早之前,英特尔也于今年3月推出整合3G连网的Atomx3-C3130晶片。

  英特尔也在现场展示了采用新Atomx3处理晶片的手机,展现LTE-TDD高速连网的能力,英特尔也宣布,该处理器晶片将在2015年下半年正式出货。

  除了演示最新Atomx3处理晶片外,英特尔也同时宣布计划扩大其产品线,未来将锁定物联网市场,推出专门运用于物联网装置的处理器版本。

  英特尔指出,透过在新Atomx3晶片内加入窝蜂数据机(cellularmodem)功能,可针对极端天气条件下扩大温度感测范围,同时该专用晶片也支持Android与Linux系统,并提供较长7年的产品生命周期。预计该专用物联网晶片将在今年下半年度推出相关的开发者套件。

  英特尔执行长BrianKrzanich表示,该公司迄今以来仍持续专注在传统运算领域,提供最领先的产品和技术,同时也不断投资在新的领域和企业家,像是学生、自造者与开发者,最终就是要挖掘和推动下一代中国创新。

  英特尔表示,目前已有多家ODM厂商通过基于瑞芯微的IntelAtomx3-C3230RK四核心晶片参考设计,积极开发新的装置产品,陆续将在今年上半年推出。

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