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用智能物联网修炼中国半导体市场

2015-03-28 00:19
孤身万里游
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  具体做法上,在公共产品方面,既要鼓励企业研发,加大对工程中心、创新平台,以及孵化器、加速器等公共产品建设的投入,也要鼓励联合创新,在全国或区域层面建立IP交易平台、EDA工具平台,以及多个用于建模、仿真以及验证的高性能计算中心,并对广大中小企业开放;在公共服务方面,进一步加强芯片及系统领域知识产权保护,建立专业性产业联盟与研发联盟,组织中小半导体企业组成跨区域技术组织、鼓励IC企业更多开展国际层面的技术与人才合作等。力求在集成电路领域构建良好的创新生态体系。

  第三,应着力促进“芯用融合”,提升集成电路产品的应用渗透能力。

  目前,ICT产业已开始步入“万物互联”的物联网时代。随着IOT技术的发展,ICT与传统产业融合不断加深,催生了智能工业智能农业、智能电网、智能交通智能物流智能医疗智能环保智能家居等诸多新兴的“传统”领域。作为智能系统的核心,集成电路的渗透性也随之不断增强,市场需求空间广阔。

  面对这一形势,国内集成电路企业应高度重视行业应用这一垂直市场,充分发挥贴近市场的有利条件,加强与行业应用企业的直接沟通,把握不同行业对应用的特性化需求。一方面,大力开发面向行业应用的各类处理器、控制器、传感器以及专用芯片;另一方面,着力加强与软件、整机以及系统厂商的协作能力。通过协作联合,向行业用户提供“定制化”与“服务化”解决方案,实现芯片与应用的融合发展。

  第四,应积极探索“互联网+IC”新模式,提升集成电路行业智能化、网络化水平。

  利用互联网技术,提升各行业智能化水平已经成为全球共识,中国政府于日前也提出将制定“互联网+”行动计划。在集成电路领域,提高行业智能化与网络化水平,实施“互联网+IC”计划,对于提升产业运营效率,解决整机与芯片长期脱节问题同样具有重要意义。

  具体来说,一方面,应在集成电路制造业领域进一步提升智能化水平,除建设智能化芯片工厂外,重点加强对现有芯片、器件封装与测试工厂的自动化、智能化改造;另一方面,加快工业互联网在集成电路领域的建设,充分借助云计算、大数据、物联网技术,推动远程协同设计、在线验证仿真、电商采购分销、智能物流配送、网络教育培训等创新运营模式,通过新模式、新业态的探索与应用,构筑“芯片—软件—整机—系统—信息服务”完整生态体系,提升国内集成电路行业的运营效率与水平。

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