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用智能物联网修炼中国半导体市场

2015-03-28 00:19
孤身万里游
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  在整体规模持续扩大的同时,包括智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等行业电子应用将加速发展,并直接带动处理器、控制器、传感器及各类专用电路需求的快速增长。行业应用需求无疑将成为驱动中国IC市场继续快速发展的新动力。

  三是本土IC设计企业实力不断增强,国内市场供给能力快速提升。

  2014年中国IC设计业规模首次突破了千亿元大关。2014年海思半导体的销售额已达到146亿元(约合23.6亿美元),这一营收规模已经进入了全球IC设计企业的第一梯队。中国IC设计企业的整体实力也在稳步提升。国内TOP10IC设计企业的门槛已经由2004年时的1.74亿元,提高至2014年的17.5亿元,10年间提高了9倍。国内IC设计企业的产品门类也由过去主要集中于消费类及IC卡类产品,拓展至移动通信、信息安全、智能电网、物联网应用等诸多领域。

  随着未来国内IC市场需求更多转向行业应用,以及国家不断加大对IC产业的扶持力度,预计中国IC设计业仍将保持快速增长势头,本土企业对国内IC市场的供给能力也将随之不断提升。

  转市场势能为产业动能,促进中国IC产业持续发展

  面对国内庞大且快速增长的市场需求,如何发挥需求牵引的作用,将“市场势能”转化为“产业动能”,对于中国集成电路产业的持续发展至关重要。对此,建议从产业发展、创新提升、应用渗透以及模式创新等方面,推动国内集成电路产业实现如下四个提升:

  第一,应大力推进“以用立业”,提升国内集成电路市场的供给能力。

  不同于中国制造业众多领域出现的产能严重过剩情况,在集成电路领域目前国内产能严重不足,市场自给率始终徘徊在20%以下。特别是存储器、CPU等市场需求的大类产品基本处于空白状态,结构性短缺现象尤为突出。

  故此,国内集成产业下一步发展应立足于庞大的内需市场,一方面,通过增加资金投入,开展行业整合等手段,大力提升集成电路制造业产能,特别是填补在高阶工艺与特色工艺方面的产能空白;另一方面,国内IC设计企业应进一步加强自身的市场开拓能力,既要继续提升在消费类电子、智能终端、信息安全等优势市场的竞争地位,更要积极进入存储器、嵌入式CPU、低功耗器件、化合物半导体、MEMES等具有庞大市场需求与良好发展前景的产品领域。从而大幅提升国内集成电路市场的供给能力。

  第二,应进一步加大“双公”投入,提升本土集成电路企业的技术与产品创新能力。

  随着半导体工艺不断向纳米级演进,其研发投入快速增加,集成电路领域的技术提升与创新的门槛正在不断抬升。集成电路企业,特别是中小型IC设计企业已很难独自承担高企的研发支持。在此形势下,在集成电路领域提供更加优质的公共产品与公共服务就显得尤为重要。

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