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恩智浦、意法开打 全球芯片厂启动移动支付市场战火

导读: 在苹果(Apple)、Google等厂商力拱下,全球移动支付应用市场热度急升温,近期国内、外芯片供应商纷扩大对近场通讯(NFC)、安全性芯片投资力道,甚至加装软体、韧体加密技术,增加指纹、声纹及虹膜辨识芯片解决方案,透过更完整的安全支付服务,抢食全球移动支付应用市场商机。

  在苹果(Apple)、Google等厂商力拱下,全球移动支付应用市场热度急升温,近期国内、外芯片供应商纷扩大对近场通讯(NFC)、安全性芯片投资力道,甚至加装软体、韧体加密技术,增加指纹、声纹及虹膜辨识芯片解决方案,透过更完整的安全支付服务,抢食全球移动支付应用市场商机。

  芯片供应商恩智浦(NXP)卡位移动支付市场相当积极,苹果新推出iPhone 6及iPhone 6 Plus都是采用恩智浦旗下NFC及安全性芯片解决方案,2015年苹果陆续将移动支付功能推广到iPad、Apple Watch等终端移动装置,其他国际及大陆手机品牌厂亦可望跟进,采用移动支付芯片方案,业界推估2015年恩智浦相关NFC及安全性芯片出货量有机会倍增。

  值得注意的是,业界传出包括Google Pay、米Pay及乐Pay等新型移动支付服务,都可望在2015年中正式上路,抢食全球移动支付市场商机。其中,Google下一代Nexus手机及三星电子(Samsung Electronics)纷选定意法半导体(STMicroelectronics)安全性芯片解决方案,打造类似Apple Pay的NFC移动支付功能。

  国际芯片大厂指出,全球移动支付市场兴起,各种技术及应用处于百家争鸣状态,目前各家芯片供应商如何混搭NFC、安全性芯片、软体、韧体、模组、甚至是App应用,以提供消费者更佳的移动支付体验,仍处于摸索阶段,近期不少国内、外手机品牌业者在审慎考量下,决定先直接采用恩智浦NFC及安全性芯片解决方案。

  至于英飞凌(Infineon)等专攻安全性芯片业者,或是已拥有NFC芯片解决方案、并整合至手机基频芯片的高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及联发科等,尽管对于全球移动支付市场庞大商机摩拳擦掌,并扩大对相关技术及芯片解决方案投资力道,然仍需与手机品牌大厂及平台供应商敲定产品战略,2015年上半恐只能先观察恩智浦、意法等芯片业者战局。

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