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芯片制造商“走马圈地”围猎物联网

2015-01-22 08:35
夜隼008
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  在“物联网”成为现实之前,芯片制造商们就已经开始争夺新的巨大潜在市场蛋糕。所谓“物联网”,就是让更多的“哑巴”设备与物品联网。

  提及“物联网”,它在2015年拉斯维加斯举行的CES展览上几乎无所不在。几乎所有的展台或新闻发布会上都提及“物联网”,并畅想其改变人与汽车、衣物或咖啡制造机的互动方式。

  尽管还需要无数努力才能让“物联网”从概念变成现实,但这依然无法阻止芯片制造商正潜入这个新生的空间,积极参与未来联网世界的定义,并畅想其真容。尽管风险很高,但如果成功押对赌注,芯片制造商将有机会为新兴、有利可图的潜在市场定下基调。而那些未押注者,可能依然保持“落选之马”的地位。

  市场研究公司Gartner分析师阿方索·维罗萨(Alfonso Velosa)说:“我们正进入一个有趣的时代,我们将开始新的‘圈地’竞争。”

  “物联网”有不同定义,但这个概念总体可归纳为给任何物品添加智慧,并将它们与网络连接。它适用于数十个行业,从智能城市到联网汽车,从无线医疗到可穿戴技术等。

  此外,“物联网”也吸引了许多重量级玩家。苹果正悄悄推出HomeKit智能家居平台;谷歌(微博)的Nest已经开始出售早期“物联网”设备,提供可自我编程的恒温器和能向你的手机发出警报的烟雾探测器;三星已经宣布,到2020年出售的所有产品都将可联网。目前已经开售的“物联网”产品包括August的联网门锁、Quirky的防漏水传感器等。沿着这一趋势,随着“物联网”设备激增,它们将能够互相沟通,为家庭、办公室以及工厂带来更多自动化便利。

  关注芯片水平的竞争非常有用,因为芯片制造商(包括处理器、射频芯片以及存储芯片)正在开发整个“物联网”市场发展的基础,并提供未来新世界的早期一瞥。许多芯片制造商的高管称,只需要增加少量额外研发费用,他们就可以将现存技术卖到新的行业中。

  “物联网”市场带来的回报将是巨大的。市场研究公司IDC预测,在PC和平板电脑等电子设备销量面临挑战时,“物联网”市场的年增长率有望达到13%,到2020年市场价值将达到3.04万亿美元,全球将有数十亿部设备联网。

  要想实现这个目标,每个公司都可能采取不同的策略,试图利用各自优势抢占新市场。世界上两个最大芯片制造商英特尔和高通都在“物联网”市场押下重注,试图在多个领域取得立足之地,包括建造基础设施、汽车以及智能家居等。作为个人电脑芯片市场的主导力量,英特尔的关注重点在可穿戴技术方面,该公司正与服装配件制造商Oakley和Fossil等结盟,设计新的产品。英特尔在CES展览上推出了Curie,这是一种按钮大小的芯片,可被植入到可穿戴设备中。

  高通是智能手机芯片领域的巨头,它正专注于将其移动领域的专业知识应用到医疗和汽车方面。高通产品高管拉吉·塔鲁里(Raj Talluri)就“物联网”发展前景评论称:“这是个很广阔的市场,但可被划分为多个领域,比如智能家居和可穿戴技术等。因此如果你加入这些新兴领域,它实际上并非像想象中的那样广阔。”

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