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物联网新势力 解读可穿戴设备八大主流芯片商

2014-12-13 09:14
Hsiao Chen
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  要问2014科技界的热点是什么,可穿戴设备定是其中之一。尽管2014年的可穿戴市场还没有真正起飞,但各大厂商都在积极布局,以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席。而在即将到来的2015年,可穿戴市场或将迎来更大变革,在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前,我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何。

  1、芯片公司:TI

  产品线:MCU,Sensor,BT,Wifi,微投DLP,无线充电,电源管理

  优势:产品线、客户资源丰富,本地支持较好。

  不足:除CC2540/41应用较多,其他产品用在可穿戴市场不多或还未有应用。

  策略:早前推出Sensor Tag应用于无线传感应用,未来继续推出更多产品针对IOT应用。

  德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

  2、芯片公司:Broadcom

  产品线:BT(SOC),Wifi,GPS,NFC,Smart Bridge,实现BT和Wifi互联转换,无线充电,应用处理器AP

  优势:产品线、客户资源丰富,无线连接市场优势明显。

  不足:缺乏传感类产品。

  策略:定位做可穿戴Turnkey方案商。与香港科技大学、InvenSense等公司合作,加强产品之间协同合作,你如算法和SDX。

  Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

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