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Intel扩大物联网应用 叫阵高通等厂

2014-12-11 11:24
月城清浅
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  因应日渐兴盛的物联网应用发展,Intel宣布推出自有物联网整合式平台(IntelIoTPlatform),同时整合闸道器(gateway)、连网机能与安全等元件,藉此简化物联网布建难度,进而扩大整体应用市场。

  继先前陆续推出各类参考设计平台后,Intel宣布推出自有物联网整合式平台(IntelIoTPlatform),同时整合闸道器(gateway)、连网机能与安全等元件,藉此简化物联网布建难度,进而扩大整体应用市场。

  同时,Intel也宣布将与埃森哲(Accenture)、BoozAllenHamilton、凯捷(Capgemini)、Dell、HCL、NTTDATA、SAP、TataConsultancy,以及维布络(Wipro)等厂商携手合作,未来将以Intel物联网整合式平台开发、建置各类应用解决方案。

  在软硬体整合应用部分,Intel也进一步提供包含API管理与服务建构软体、端点至云端连结与分析、智慧闸道器,以及全系列可扩充IA处理器,进一步与其物联网整合式平台对应支援,并且嵌入各项安全功能机制,未来也将持续与合作伙伴携手强化物联网应用内容。

  Intel期望藉由降低物链网应用布建难度,藉此扩大市场应用规模,同时也能藉由旗下整合式平台像包含ARM、Qualcomm、联发科等晶片厂商叫阵,进一步在物联网应用发展内竞争。

  不过,在ARM、Qualcomm、联发科等晶片厂商强调本身处理器低耗电、长时间使用等特性,同时在物联网应用已有相当发展时程,并且导入诸如Qualcomm提出AllJoyn通讯连结协定,让不同品牌装置能直接相互连结使用,藉此减少使用者操作复杂度,Intel是否能在物联网应用取得优势仍有待观察。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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