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台积电有3策 “三管齐下”抢攻物联网

导读: 台积电近期因可能进军中国大陆建12寸厂的消息而备受讨论,不过事实上,台积也依然相当看重物联网所带来的商机。日系外资即出具最新报告指出,台积在物联网、穿戴装置展现了提供完整解决方案的企图,且是“三管齐下”抢攻相关商机:

  台积电近期因可能进军中国大陆建12寸厂的消息而备受讨论,不过事实上,台积也依然相当看重物联网所带来的商机。日系外资即出具最新报告指出,台积在物联网、穿戴装置展现了提供完整解决方案的企图,且是“三管齐下”抢攻相关商机:包括将原有的逻辑制程改良为超低功耗、低漏电的版本,透过先进封装与3D IC技术完成多芯片整合的解决方案,以及感测芯片(sensor)订单的争取。

  该日系外资进一步说明,台积电物联网的相关制程与技术,涵盖遵循摩尔定律的逻辑制程,以及透过2.5D/3D封装技术来突破摩尔定律局限的特殊制程。逻辑制程方面,台积主要着重切入AP应用处理器、MCU等产品。特殊制程方面,台积则是透过先进封装技术,将PMIC、Sensor、无线连网芯片等整合在一起。台积的InFO技术,就是把上述芯片都整合在一起的先进封装技术。

  该日系外资指出,物联网相关芯片采用的制程涵盖度其实很广:低阶的物联网应用芯片,可能仅需要0.5~0.18微米的成熟制程,不过高阶产品(比方连网芯片)就可能得采用40/65纳米制程。也因此,晶圆代工厂在成熟或先进制程都能受惠。

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