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物联网改变芯片生态 Chipless商业模式兴起

导读: 无芯片(Chipless)商业模式将成物联网新焦点。不同于PC、行动装置,物联网应用多元且标准纷杂,对系统成本也极度敏感,导致芯片商面临极大开发挑战,因此利用IC设计服务打造客制化且更具价格弹性的物联网芯片之Chipless商业模式,已快速蓬勃发展。

  无芯片(Chipless)商业模式将成物联网新焦点。不同于PC、行动装置,物联网应用多元且标准纷杂,对系统成本也极度敏感,导致芯片商面临极大开发挑战,因此利用IC设计服务打造客制化且更具价格弹性的物联网芯片之Chipless商业模式,已快速蓬勃发展。

  新思科技总裁暨共同执行长陈志宽提到,新思科技具备嵌入式软体除错工具后,将能结合旗下IP、EDA方案,提供更完整的设计支援。

  新思(Synopsys)科技总裁暨共同执行长陈志宽表示,物联网设计热潮兴起,正逐渐改变半导体产业生态,不论在技术或商业模式方面,供应链业者皆积极寻求新的突破点。从技术层面来看,物联网装置须导入感测器、资料转换器、无线射频(RF)和嵌入式处理器等多种芯片,同时还要兼顾功耗和占位空间,因此包括晶圆厂、电子设计自动化(EDA)工具和IC设计公司均致力改良芯片制程与电路架构,以满足上述各种面向的系统设计要求。

  至于商业模式部分,由于家庭、工业、汽车和穿戴式电子等应用各有各的设计考量,导致芯片商面临更严峻的研发时程及成本管控压力;再加上物联网发展初期,系统厂也要求客制化方案,更加重芯片商管理多样、小量产品的困难度,而难以即时满足市场开发需求。种种因素加总之下,系统商转向自行开立芯片规格,再寻求IC设计服务、IP和EDA业者协助的Chipless商业模式正逐渐加温。

  陈志宽强调,物联网呈现发散式的发展,供应链业者除须建构一个包含处理器IP、无线射频方案、嵌入式软体,以及周边输入/输出(I/O)和感测子系统的通用设计平台,还要提升多样产品制造的经济效益,才能快速因应各式各样的设计。换句话说,未来想做芯片的业者不一定要投入大笔资金开设IC设计部门,而是串连IP、IC设计服务和EDA厂商,就能在通用平台的基础下增加客制化功能,兼顾产品成本和独特性。

  事实上,从PC时代的整合元件制造商(IDM),到行动世代的无晶圆厂(Fabless),每个应用世代皆有一个具代表性的商业模式。陈志宽认为,随着物联网发展日渐成熟,Chipless亦将成为该市场重要的商业模式,产值可望明显攀升。

  看好Chipless的商机潜力,IC设计服务业者--世芯电子已于近期集资上市,积极切入系统单芯片(SoC)、影像显示和通讯芯片设计服务;与此同时,EDA厂商--新思科技则加强与AMD合作,吸纳更多IP设计资源,并计划推出嵌入式软体除错方案,期打造物联网通用设计平台,迎合Chipless趋势。

  Chipless一般泛指不负责生产与销售,仅专攻设计的IC设计服务商,过往业务主要集中在PC和行动装置的记忆体I/O、传输介面及影音协同运算等系统周边元件;近来在物联网风潮带动下,此商业模式也开始在嵌入式装置SoC、特定应用积体电路(ASIC)设计领域扩大影响力,成为一门新显学。

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