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我国物联网规模初显 传感器成最大竞争市场

导读: 分析师指出,经过4年的不懈努力,我国物联网基础标准研究工作在组织建设、规划协调、标准研制等方面取得显着成效,尤其是国际标准化工作实现跨越性突破,整体研究已处于国际领先水平。

  物联网是新一代信息技术的重要组成部分,其英文名称是:“The Internet of things”。顾名思义,物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思:其一,物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;其二,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,进行信息交换和通信也就是物物相息。

  分析师指出,经过4年的不懈努力,我国物联网基础标准研究工作在组织建设、规划协调、标准研制等方面取得显着成效,尤其是国际标准化工作实现跨越性突破,整体研究已处于国际领先水平。

  物联拥有业界最完整的专业物联产品系列,覆盖从传感器、控制器到云计算的各种应用。产品服务智能家居、交通物流、环境保护、公共安全、智能消防、工业监测、个人健康等各种领域。构建了“质量好、技术优、专业性强,成本低,满足客户需求”的综合优势,持续为客户提供有竞争力的产品和服务。物联网产业是当今世界经济和科技发展的战略制高点之一,2016年将超过一万亿元。

  工信部电子一所在2014国际(杭州)物联网暨传感技术与应用高峰论坛上发布的《中国传感器产业发展白皮书(2014)》显示,2009-2013年,国内传感器市场年均增长速度超过20%,2014年市场规模有望超过860亿元。据预测,未来5年中国传感器市场将稳步快速发展,平均销售增长率将达到30%以上。

  目前,国内传感器产业已形成从技术研发、设计、生产到应用的完整产业体系,共有10大类42小类6000多种传感器产品,中低档产品基本满足市场需求,产品品种满足率在60%-70%左右。但从行业产品结构看,老产品比例占60%以上,新产品明显不足,其中高新技术类产品更少;同时,数字化、智能化、微型化产品严重欠缺。

  白皮书指出国内传感器产业发展面临的主要问题:一是企业规模较小,高端产品严重依赖进口,其中传感器芯片进口占比高达90%。二是技术水平总体偏低,很多企业都是引用国外的原件进行加工,自主创新困难。三是产品结构不合理,品种、规格、系列不全。四是产业化水平较低,产业配套不足。

  反观国外,物联网应用也使各种感测器需求大幅攀升,如微电机系统(MEMS)感测元件,并将同时激发8寸晶圆需求,推升8寸晶圆产量大幅攀升。

  Gartner研究副总裁DeanFreeman表示,物联网未来产值预计从2014年的100亿美元上扬至2020年的450亿美元,由此可见其蕴藏的商机无限。其中,有三大元件将受到市场变化而带起相对晶圆需求大增,分别为通讯元件、感测元件及处理元件。通讯元件主要是将资料传输至网路;感测元件则指微机电系统和光学元件;处理元件为逻辑元件和微控制器(MCU)。

  Freeman进一步指出,以MEMS而言,该感测元件不需要先进制程,因此晶片需求会反映在8寸晶圆的产量上,造成熟制程的成长量大于先进制程。未来半导体设备商必须注意8寸晶圆的产能是否足够、现有的设备是否能继续使用,以及零件供应上是否充足。

  另外,受到晶圆需求扩增影响的还有下游的封装厂。近来备受瞩目的穿戴式装置如AppleWatch,要求的是轻薄、小巧的外型,因此厂商在特定应用标准产品(ASSP)或是MCU的封装上会走向微型化,同时面临和现有技术不同的技术挑战。

  虽然物联网尚未成形,但可以确定的是未来物联网应用多样化,加上技术门槛较低,因此势必会让价格竞争白热化,预估半导体售价将被压至1.5美元,甚至更低。对此,台湾晶片商若欲寻求出路,须得拓展经济规模才能创造更大的获利。

  至于台湾封装厂商因为距离原始设备制造商(OEM)近,因此有地利上的优势;但是由于物联网应用多样化且半导体售价低,台湾封装厂商若不大量生产也会面临利润被压缩的问题。

  Freeman建议,半导体制造商须要为快速普及的物联网应用做好准备,以确保生产能力可以因应物联网需求,以及成立专门推出物联网相关晶片与封装制程的专业团队,以快速且准确地面对物联网浪潮。 

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