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华阳微20亿RFID标签产能如何实现的?

2014-10-05 06:10
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  大多数业界人士理解中的标签是由天线基材和芯片,通过倒封装工艺生成Inlay,然后再由Inlay复合成RFID标签。在这个过程中工艺最难在于芯片倒封装,而且在Inlay生成后,RFID标签的读写功能就已经具备,因此很多人也直接将一个RFID标签生产厂的倒封装产能等同于标签产能。

  我们来计算一下。20亿的产能需要产能1小时10000枚标签的纽豹倒封装生产线约23条,再配套复合和检测设备,投资最少在2亿元以上。如果配备的是1小时产能为3500枚标签的国产倒封装生产线将需要65条,再配套复合和检测设备,投资最少也在1.3亿元以上。无论是购进纽豹倒封装生产线23条还是国产倒封装生产线65条都将是行业轰动的事件。在华阳微电子公布20亿枚RFID标签产能前,偏偏大家都没有听到相关信息,所以20亿枚RFID产能对于行业人士来说有些突兀。

  事实上,华阳微电子基于的是创新的UHF分体RFID产品和创新的制造工艺,其天线部分采用模切或银浆印刷,而芯片则和小天线先封装成 Strap(类似于小Inlay)。当将Strap和天线进行组合,就可以达到完整RFID标签的读写效果。成功不乏效仿,这种颠覆性工艺,国内外知名设备供应商纽豹、华威科早有尝试,此外永奕“小标签+耦合印刷天线”,坤锐的“耦合芯片”其实也都是类似思路。

  华阳微电子作为全球技术领先、产能最大的RFID企业,十四年来一直在致力于低成本产品设计与低成本制造工艺的研究与探索,近年来研发并申请了《超高频电子标签天线的制造方法及电子标签和天线》、《一种分体天线超高频电子标签及反射天线单元 》、《一种分体天线RFID标签的制造方法及设备》等一系列发明专利和实用新型专利,全面掌握了UHF低成本的产品设计和低成本的制造工艺,所以最终研制出专用高速标签封装生产设备,以及配套的天线模切设备和高效检测设备。

  总结一下,我们发现业界不相信20亿枚RFID标签年产能的原因在于信息的不对称。业界习惯性认为标签生产厂商不具备生产设备研发能力,必须采购倒封装生产线,而华阳微电子确是自主研制生产线。业界认为标签必须是由从芯片到封装到Inlay再复合成成品标签,而华阳微电子的标签采用了分体式天线配合Strap,直接改变了标签的制造工艺。

  20亿RFID标签年产能给整个行业带来什么?

  虽然华阳微电子目前只使用了十分之一的产能来生产RFID标签,但“20亿RFID标签产能”的发布如同原子弹一样在行业内引爆,引发了剧烈的反响,并且对未来RFID产业的发展产生了深远影响。

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